(대표 연구과제) 

• 전극 재료 : 열팽창계수 차이를 감안한 kovar와 Brass를 선정해 성능 효율을 높임.

• 세라믹 튜브의 선정 및 가공 : Alumina 소재로 기생용량을 최소화하고 공정 단가를 줄임.

• 와이어 본딩 및 다이 본딩 : Au 및 Al을 사용한 와이어 본딩 적용 및 신뢰도 개선과 함께 개선 효과를 보임.

• 접착제의 선정 : 전도성 에폭시를 일정한 두께로 적용해 패키지의 기밀성을 유지하고 최종 시제품의 신뢰도를 향상함.

(대표 성과)

• PIN Diode 패키지 시제품 제작

-최대 항복전압 250V의 Diode에 대해 정상 동작하는 시제품의 제작

-전력제한기 3단 모듈에 적용하기 위한 차기 개발에 본 기술을 사용함.

-2020년 민군겸용사업 선정: 본 기술의 결과를 이용해 민군 전문가의 심의를 통과하고 최종 선정되었음 (2020년8월31일 사업 시작)