(대표 연구과제) 

• AIN 기판에 크랙없이 Via hole을 처리할 수 있는 홀직경, 경사도, 최적의 간격 등에 대한 기술을 전수

• 가공된 AIN 기판에 Cu를 충진하는 공정기술 : 무산소동, Cu페이스트, Wire 등

• 기판의 품질 및 신뢰성 평가 기술 : 열전도도, 열방충률, 인장 강도, 미세크랙

• 기판의 상하면에 100μm이상(최대 150μm)의 균일한 동도금층을 형성하는 공정기술(크래딩, 전해도금, 무전해도금)

• 기판에 Pd와 Au를 스퍼터링 또는 도금하는 공정기술

(대표 성과)

• 신사업의 주요 제조 공정 자료 확보

• 신사업의 주요 제조 공정 설비 자료 확보

• 질화알루미늄 방열기판의 개발 방향 설정

• 정부 지원 R&D 과제 계획서 작성

• 본 과제를 통해 많은 기험 결과를 바탕으로 Via hole의 최적의 조건에 대한 결과를 얻음.

• 가공된 기판에 Cu를 충진하기 위한 최적의 조건을 얻을 수 있었음.

• 방열 구조가 필요한 부품에 적용할 수 있는 발판을 마련하게 되었음.