(기술과제 성과)

•사업화 성과 

- 본 과제수행을 통하여 명확히 알게된 고전압 PCB 불량 발생 원인 

- 향후 고전압 PCB 설계 시에는 불량 발생 원인을 회피할 수 있도록 PCB 재료에 따른 특성을 확인하고 디자인 룰과 가이드라인을 적용함으로써 고전압 PCB 설계 시 활용이 가능

Q. 지원 기업의 애로기술은 무엇이까?

A. PCB(Printed Circuit Board) 재료의 선정과 PCB 회로의 간격, 패턴의 설계 가이드라인이 필요했다. 나열하면 첫 번째로 PCB 재료에 따른 특성이 있다. 두 번째 고전압 PCB 설계에 대한 가이드라인, 세 번째 PCB 라인 간 간격의 전압에 따른 기준 또는 규격, 네 번째 고전류를 고려한 라인 설계 방안(배선 폭과 두께에 따른 전류용량), 다섯 번째 파워 디바이스에 따른 PCB 디자인 레이아웃 룰로 요약할 수 있다.

Q. 어떤 기술자문을 통해 어떠한 성과를 거두셨나요?

A. 전문위원으로서 애로기술을 해결하기 위해 노력한 부분은 세 가지로 나눠볼 수 있다. 먼저 불량 고전압 PCB 분석을 통한 불량 발생원인 분석이다. 두 번째로 PCB 재료에 따른 특성 자료 전달 및 교육, 마지막으로 고전압 PCB 디자인 룰 정립이다. 업체의 노력으로는 고전압 불량 PCB 분석과 고전압 PCB 설계 실습이 대표적이라 할 수 있다. 성과로는 고전압 PCB 디자인 룰을 정립한 것이다.