과제명 : 고집적 구리기둥 범프의 도금층 균일성 향상 공정기술 개발

분석구분

대학정보지원

과제수행자

소*화,황재룡

분석일

2011-12-22 10:35:07.0

기술산업분류

전기·전자

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

구리기둥 범프    

과학기술표준분류

전기 · 전자

내용

고밀도 집적을 위한 구리기둥 주석 범프(CPTB)의 제작공정에 흔히 전기도금과 무전해 도금이 적용된다. CPTB는 약 100μm 정도의 피치를 갖도록 먼저 구리도금 층을 전착시킨 다음 구리의 산화 억제를 위하여 구리기둥 주위에 주석을 입혀 제작한다. 이 과정에서 구리도금 층 두께를 균일하게 형성하는 일은 매우 민감하고 어렵지만 중요한 일이다. 이를 위하여 구리도금 전극 사이에 전류분포 제어를 위한 전류차단절연-막(insulating gate)을 형성하여 도금 층의 두께분포를 조절하는 실험을 수행하였고 두께 조절 효과를 확인하였다. 즉, 원통형도금조에서 중심부를 열어 전류를 흘려주고 그 외 부분은 가장자리 끝까지 막아서 전류를 차단한 결과, 중심부와 그 외 부분간의 두께분포 변화로부터 두께 제어 가능성을 확인하였다.

분석물

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