과제명 : 구리기둥범프의 신뢰성 향상을 위한 반도체공정기술 개발 연구

분석구분

대학정보지원

과제수행자

소*화

분석일

2011-04-14 15:30:34.0

기술산업분류

재료

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

구리기둥범프    

과학기술표준분류

재료

내용

반도체기술시장에서 소자의 집적도를 비롯하여 기능과 활용성을 좌우하는 입출력의 수는 계속 증가되고, 이에 반하여 칩과 PCB 기판과의 접합에서 범프(bump)의 크기는 지속적으로 작아지는 추세에 있으며, 기존의 solder ball은 접합기술의 구조적 문제와 bridging을 일으킬 수 있어서 적용에 한계가 있습니다.
이에 대하여 금속기둥형상화 범프는 지름을 획기적으로 줄일 수 있으며, 전기적특성과 물리적 강도를 개선시킴으로써 신뢰성을 향상시켜 그에 따르는 기술전환이 급속히 이루어지고 있습니다.
하지만, 이때 사용되는 구리(Cu)는 공기 중 산화로 인하여 신뢰성에 문제가 생길 수 있으며, 따라서 주석측벽산화방지보호막 구조의 범프를 제작하여 그 대안 공정기술을 개발하였습니다.
이 보고서는 「ReSEAT 프로그램 사업」의 일환으로 저희 한국과학기술정보연구원 ReSEAT 프로그램에 참여하신 소대화 전문연구위원이 작성한 것으로, 필자의 노고에 감사드립니다. 아울러 본고의 내용은 필자의 사견일 뿐 저희 연구원의 공식견해가 아님을 밝혀둡니다.

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