과제명 : Wire cutting 미세 형상 가공기술

분석구분

중소기업 정보지원

과제수행자

장*현, 임무생

분석일

2008-06-11 00:00:00.0

기술산업분류

일반기계

작성기관

키워드

미세 형상 가공     

과학기술표준분류

기계

내용

(주)백제윈테크는 지난 20여년간 초정밀 가공기술을 바탕으로 반도체 금형부품과 마이크로-BGA 금형, 콘넥터 금형, 모터코어 금형 등을 가공하는 전문 금형가공 업체로, 80㎛이하의 미세 가공 기술에 애로가 있음

분석물

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