과제명 : 반도체 Package 공정용 Valve의 기술동향

분석구분

기술동향분석

과제수행자

최*준, 박해준

분석일

2011-01-07 10:33:23.0

기술산업분류

전기·전자

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

반도체  패키징 기술  

과학기술표준분류

전기 · 전자

내용

패키징 기술은 완성된 집적회로 패키지를 보드에 장착시키는 조립공정을 빠르고 정확하게 할뿐만 아니라 전체적인 필요면적과 공간을 최대한 줄여갈 수 있도록 연구 개발되고 있다. 패키징 산업은 시장의 요구사항이 갈수록 복잡해지고 있어 기술, 재료, 장비, 지식 집약적으로 변하고 있으며 기존의 개념을 뛰어넘는 장비의 개발이나 획기적인 물성을 갖는 물질의 개발 그리고 패키지의 구조설계 능력 등이 모두 패키징 기술개발의 영역이라고 할 수 있다.

오늘날의 반도체 패키지 산업은 시스템적인 접근방식을 통하여 전문가의 지식과 경험, 생산으로부터의 피드백까지 모두가 귀중하게 다뤄지는 하이테크 전문영역이라고 할 수 있으며 반도체 패키지는 단순히 반도체 제조의 후 공정이 아니라 반도체의 수행능력을 발휘하게 하고 신기술을 개발할 수 있도록 해주는 동반자적인 역할을 하고 있으며 최근에는 3차원 마이크로 시스템 패키징의 연구가 활발하게 진행되고 있다.

패키징이 단순히 반도체 제조의 후 공정이 아니라 반도체의 수행능력을 발휘하게 하고 신기술을 개발할 수 있도록 해주는 동반자적인 역할을 하고 있다. 패키징 산업은 시스템적인 접근방식을 통해 패키징 전문가의 지식과 경험, 생산으로부터의 피드백까지 모두가 귀중하게 다뤄지는 하이테크 전문영역이라고 할 수 있다. 따라서 독자적인 패키징 기술을 개발하기 위해 많은 투자가 이뤄지고 있으며 패키징 각 분야에서는 우수한 인재들을 필요로 하고 있다고 할 수 있다.

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