과제명 : 폐 인쇄회로기판의 유가금속 및 에너지자원 회수

분석구분

기술동향분석

과제수행자

김*상

분석일

2010-01-05 15:54:30.0

기술산업분류

재료

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

유가금속      

과학기술표준분류

재료

내용

1990년 이전 페놀단면, 양면용 수지를 사용하는 기판이 주류를 이룰 당시에는 금도금제품 생산량이 얼마 되지 않아 별로 경제성이 없었다. 금도금박리액도 제대로 개발되지 못하여 금도금 불량 인쇄회로기판을 전량 폐기하거나 소각 처리하는 실정이었다.
그 후 산업용 다층인쇄회로기판(MLB, Multi Layer Board)이 생산 공급되기 시작하면서부터 드릴가공공정에 백보드를 대량 사용하게 되었다. 이 폐 백보드는 구멍이 많이 뚫려 있기 때문에 건축용 흡음난방소재로 유효하게 사용될 수 있다. 본고에서는 최근 국내외 폐 인쇄회로기판의 금 회수 기술동향과, 폐 백보드 재활용 기술동향을 제공하였다.
이 기술동향자료가 인쇄회로기판 도금, 제조분야에 종사하는 기술자들에게 유익하게 활용되기를 기대하는 바이다.

분석물

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