과제명 : 상압플라즈마를 이용한 생산 공정 유해가스 처리기술

분석구분

기술동향분석

과제수행자

오*섭

분석일

2009-01-05 12:00:00.0

기술산업분류

에너지

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

플라즈마  유해가스  

과학기술표준분류

에너지 · 자원

내용

PFC (Perfluoro Compounds)는 반도체 및 LCD공정에서 CVD공정과 에칭공정 그리고 챔버세정 공정 등에서 많이 이용되고 있으며 대부분 비활성기체로 대기 중에서 체류시간이 대단히 길어 지구 온난화에 크게 영향을 미치는 온실가스 중의 하나이다. .PFC의 배출감소를 위해서는 대체물질의 개발과 PFC 사용저감을 위한 공정개선 등이 필요하지만 반도체 제조공정은 대단히 복잡하고 다양하기 때문에 최근에는 PFC를 분해하여 지구온난화 지수가 낮은 물질로 전환시키는 연구가 활발하게 진행되고 있는데, 그 중에서도 장치비와 조업비가 저렴하며 2차오염이 적은 상압 플라즈마를 이용한 PFC 분해반응에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러므로 상압 플라즈마를 이용하여 생산 공정에서 발생하는 유해가스처리 기술의 동향을 조사 분석하고 향후의 그 기술 동향과 추이를 파악하여 생산 공정 활용에 도움이 되고자 하였다. 최근에는 국내외 연구기관에서 반도체 및 LCD 공정의 환경 및 안전문제에 관한 기술개발이 활발하게 수행되고 있으며 이 중에서도 PFC 가스의 배출억제에 관한 기술과 민원발생의 원인이 되고 있는 VOC(휘발성 유기화합물)처리 기술에 대한 연구가 더욱 활발하게 진행되고 있다. 반도체 공정에서 배출되는 PFC 가스 배출량은 화석연료의 연소과정에서 배출되는 이산화탄소량에 비해서는 미량이지만 PFC 가스의 지구온난화지수가 이산화탄소에 비해 수천에서 수만 배에 이르기 때문에 다양한 국제협약에서 이미 합의된 것과 같이 향후 그 배출에 대단히 엄격하게 규제될 예정이다. PFC 가스배출을 억제하는 기술로는, 공정을 최적화하여 PFC 가스배출을 억제하는 기술, 배출된 PFC 가스를 처리하는 후처리 기술, PFC를 회수하여 재활용하는 기술, PFCs 대체물질 개발 및 새로운 대체물질을 이용하는 에칭 및 CVD 기술 등이 있으며, 상압플라즈마를 이용하여 공정에서 발생하는 유해가스 PFC를 감축할 수 있는 중요한 기술의 하나이다. 상압 플라즈마는 기존 진공 플라즈마의 사용이 불가능한 분야에서도 기술 수요가 증대되고 있어 앞으로 국내 산업에서도 상압 플라즈마가 차지하는 비중이 점점 증가할 것이며, 국내 많은 연구기관과 기업들이 이에 대한 개발연구와 실용화에 적극성을 보이고 있어 향후에도 이에 대한 꾸준한 발전을 기대하는 바이다.

분석물

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