과제명 : 전자패키지 기술 동향

분석구분

기술동향분석

과제수행자

이*학

분석일

2003-10-31 12:00:00.0

기술산업분류

정보통신,재료

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

전자패키지  플립칩  SOC

과학기술표준분류

정보

내용

전자패키지란 전자제품에서 사용되는 디바이스를 효율적으로 포장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 board를 연결하는 wire bonding 단계, 완성된 칩을 PCB에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈화된 카드를 전체 main board에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다. 현재 각 공정단계에서의 다양한 기술개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의 의도된 기능을 원활하게 수행하게 하는 데 그 최종목표가 있다.
초기의 전자패키지 산업에서는 원활한 전자신호의 교환, 경제성, 기계적 특성 등이 고려되었으나 전자산업이 급속하게 발달함에 따라 과거와는 비교가 안 될 만큼의 월등한 전자신호 교환능력, 전기적 힘의 재분배, 그에 따른 열 흡수 및 방출 능력 또한 친환경적 특성 등 다양한 요구 조건이 추가되고 있는 실정이다. 또한 전자제품의 용도 및 사용 환경 등의 변화에 따라 패키지방법도 다양하게 개발되고 있다.
21세기는 환경적인 시대임과 동시에 소비자의 요구에 따른 전자제품의 라이프사이클이 짧은 시대이다. 전자부품과 기기의 경박단소화 및 다기능화가 급속히 진행됨에 따라 전자 디바이스패키지는 기본적으로 다핀, 미세피치화의 방향으로 나아가고 있다. 따라서 전자패키지에서 칩접속 기술의 당면과제는 접속밀도-단위면적당 접속 수를 증가시키는 것이다. 그러므로 패키지 기술은 초기 삽입형 패키지인 DIP, PGA형태에서 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면실장용 패키지인 QFP, SOP형태로 바뀌었고, 최근 고밀도실장 기술은 QFP와 같은 주변실장에서 BGA, CSP, 플립칩과 같은 면 실장 형태로 발전하여 급속하게 미소, 경량화 추세로 진행되고 있다.
본 고에서는 상기의 다양한 항목들에 의거하여 과거부터 현재까지 전자산업에서 가장 널리 사용되는 패키지 형태를 분석하고, 최신 패키지 기술과 그 기술에서 고려되어야 할 것들에 대하여 폭넓게 알아보고자 한다.

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