과제명 : 우주기 탑재용 소형 경량 LHP의 개발

분석구분

과제수행자

김*환

분석일

2003-10-26 12:00:00.0

기술산업분류

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

전열제어  loop heat pipe  ceramic 다공질 재료

과학기술표준분류

내용

최근에 탑재전자기기의 고밀도 실장화(實裝化)에 따라 발열밀도의 증대와 그에 따른 배치 제약에 대응할 수 있는 신뢰성이 높은 열제어 device로 LHP가 주목을 받게 되었다. 본 연구에서는 장래의 LHP의 개발을 위해 증발부(蒸發剖) core 부분에 신규의 ceramic 다공질(多孔質)재료를 사용한 소형, 경량 LHP를 목표로 하고 있다.

분석물

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