과제명 : 유망 전자소재(ACF)

분석구분

과제수행자

이*학

분석일

2003-10-23 12:00:00.0

기술산업분류

,

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

ACF  패키지재료  이방전도성 필름

과학기술표준분류

내용

이방전도성 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로 LCD(Liquid Crystal Display) 실장 분야에서의 LCD 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. 최근의 LCD 기술의 발전에 따라 ACF는 접속신뢰성의 향상과 접속 Pitch의 미세화도 급속하게 진행되고 있다. 그 결과 Bare Chip을 접속 LCD패널에 실장하는 COG(Chip On Glass) 실장 등의 접속재료로도 최근 주목받고 있다. 또한 일본 후지사에서 조사한 유망전자재료의 한 가지이기도한 ACF에 대해 간략하게 정리하였다.

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