과제명 : 고밀도 열원방식 전자빔 용접기술 동향
- 분석구분
- 과제수행자
- 김*태
- 분석일
- 2003-09-15 12:00:00.0
- 기술산업분류
- ,
- 작성기관
- 한국과학기술정보연구원
- 키워드
- 고밀도열원 전자빔용접 정밀부품
- 과학기술표준분류
- 내용
-
고밀도 에너지를 열원으로 사용하며 미세 전자공학에의 nonthermal processing, plastic 공학, coating, 그리고 방사선 처리 등과 분야에서 활용도가 증가하고 있는 전자빔용접기술의 기술개발 동향을 조사 및 분석하였다.
- 분석물
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