과제명 : Sn-Cu-Ni계의 무연 땜납

분석구분

과제수행자

이*식

분석일

2003-08-04 12:00:00.0

기술산업분류

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

땜납  무연 땜납  전자용 땜납

과학기술표준분류

내용

미국의 NCMS(1992~1996), 유럽의 IDEALS(1996~1999) 프로젝트로 전기, 전자 기기품의 땜납은 무연화(無沿化)해야 한다. 일본의 슈페리어사는 동-니켈-석 합금의 땜납을 개발하여 시장개척을 하고 있다. 이 땜납은 동-은-석 합금보다 땜질 작업이 끝날 때 끝맺음이 좋고, 광택이 날 뿐만 아니라, 석-연계 땜납 품질 수준을 상회하는 접합신뢰성 등을 높이 평가를 하고 있다. 또한 리사이클성이 좋고, 귀금속 은을 함유하지 않아 제조 원가에 메리트가 있어 많은 분야에 채용이 기대 되고 있다.

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