과제명 : 마이크로 부품의 저항용접기술

분석구분

과제수행자

김*태

분석일

2003-08-04 12:00:00.0

기술산업분류

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

마이크로 부품  마이크로 저항용접  

과학기술표준분류

내용

전자산업, 광통신 제품, 미세전자기기시스템(MEMS) 등 첨단 산업의 미세 부품류의 정밀접합가공에 사용되는 마이크로 저항용접기술의 개발내용과 동향에 관하여 조사 분석하였다.

분석물

이미지변환중입니다.

등록된 분석물이 없습니다.