과제명 : 액정 고분자(LCP)와 IT 산업
- 분석구분
- 과제수행자
- 김*수
- 분석일
- 2003-06-21 12:00:00.0
- 기술산업분류
- 작성기관
- 한국과학기술정보연구원
- 키워드
- 액정고분자 열방성 고성능 고분자
- 과학기술표준분류
- 내용
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1970년대 미국 DuPont사가 아라미드계 고강도섬유를 액정용액 상태에서 방사하여 얻을 수 있음을 발표한 이래 액정고분자(LCP)에 대한 연구가 광범위하게 수행되었다. 아라미드섬유의 경우 분자 사슬간의 강한 수소결합으로 인하여 용융점에 도달하기 전에 열분해가 발생하여 용융가공이 곤란하다. 따라서 녹는 점 이상에서 액정을 형성하여 용융 가공이 가능한 열방성 중합체에 관한 연구가 활발히 진행되었다. 그 중에서도 방향족 폴리에스테르에 관심이 집중되었다. 현재 상품화되어 판매되는 대표적인 액정성 방향족 폴리에스테르 제품으로는 Vectra와 Xydar 등을 들 수 있다. 이러한 방향족 폴리에스테르는 여러 물성에 있어서 뛰어난 성질을 보유하고 있으며, 특히 엔지니어링 플라스틱과 고성능 섬유로서 응용이 기대되고 있다. 우수한 특성으로 인하여 액정고분자(LCP)는 재료 코스트가 비교적 높은 엔지니어링 플라스틱이나 최근 십수년간 착실히 시장을 넓혀가고 있다. 더욱 근년에는 IT 산업의 급성장과 함께 CPU 소켓, 소형 커넥터 등의 박육.복잡한 형상의 표면실장(surface mounting technology) 부품에 대응할 수 있는 내열성과 탁월한 성형성을 병행하여 갖는 재료로써 수요가 비약적으로 신장되고 있다.
- 분석물
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