과제명 : 반도체용 실리콘 전도성 접착제

분석구분

과제수행자

서*석

분석일

2003-04-30 12:00:00.0

기술산업분류

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

반도체  실리콘  접착제

과학기술표준분류

내용

전기 전자분야에 있어서 반도체의 고기능화 및 실장기술의 변화가 급속히 이루어지고 있다. 실리콘 접착제는 탄성률의 낮아 스트레스의 완화에 최적이며, 저온, 단시간접착이 가능하기 때문에 반도체의 다이본드제를 비롯해 여러 가지 용도로 이용되고 있다. 본고에서는 납땜 대용으로 사용되는 실리콘계 전도성 접착제에 대한 기술 및 특허동향을 살펴본다.

분석물

이미지변환중입니다.

등록된 분석물이 없습니다.