과제명 : 무연(無鉛) 땜납 소재합금

분석구분

과제수행자

유*신

분석일

2003-04-10 12:00:00.0

기술산업분류

작성기관

한국과학기술정보연구원

키워드

lead-free solder  wettability  SnAgCu

과학기술표준분류

내용

납의 유독성이 재론의 여지가 없이 판명되어서 전자산업은 생산품을 회수한 다음, 이 생산품을 적절히 폐기 처리하는 환경친화적 문제를 안고 있다. 영국에서는 217℃의 융점을 가진 SnAgCu가 범용으로 사용되는 무연땜납의 주 합금이다. 그 외에도 대표적인 무연땜납 대체품을 조사했다. 무연 땜납의 문제점으로 지적될 수 있는 것은 오랜 습윤시간(wettability), 많은 열, 보다 좋은 땜납성질(solderability), 더 강력한 flux를 요구한다.

분석물

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