과제명 : 무연솔더링 PCB

분석구분

미래유망기술분석

과제수행자

김*태

분석일

2008-04-25 11:59:56.0

기술산업분류

정보통신

작성기관

김환태

키워드

무연솔더링     

과학기술표준분류

내용

현재 우수한 기술력을 바탕으로 세계시장 점유율에서 우위를 차지하고 있는 우리의 첨단 전자･전기, 통신산업은 점차 치열해지고 있는 세계시장에서 살아 남기 위하여 고급 솔더링 공정시스템의 개발을 통한 생산성 향상과 엄격한 환경기술 측면의 요구를 만족시킬 수 있는 고품질 솔더접합재료의 개발에 집중적인 투자를 할 필요성이 더욱 강조되고 있다. 본고에서는 전자･전기, 통신산업 등에서 마이크로 이음부를 접합할 때 생산성이 뛰어나고 접합부의 품질이 우수한 생산기술로 사용되는 환경친화적 무연솔더링 PCB 기술의 솔더공정 시스템을 범위로 하여 미국, 유럽, 일본과 우리나라에서 수행되고 있는 기술개발 동향을 조사하였다.

분석물

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