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웨어러블 기기용 소형 폼팩터 패키징 방법

전문가 제언: ○ 이 특허기술의 핵심은 반도체 기판(그림1의 102a,102b)의 제1, 제2 측벽에 소형 폼팩터용 IC 패키지를 구현하는 것이다. 이를 위해 핵심부품으로 TSB(관통 기판 바이어스) 회로(그림1의 104)를 구성하여 전기신호의 입출력 및 전원/접지 신호를 라우팅할 수 있어 열저항을 최소화하여 반도체의 전기적 특성을 유지할 수 있는 기술적 가치가 있다. 이는 국내 웨어러블 기기용 소형 폼팩터의 IC 패키징 기술 분야에 커다란 파급효과를 기대할 수 있다.

○ 이 특허기술의 핵심부품인 TSB(관통 기판 바이어스) 회로(그림1의 104)는 다양한 종류의 에폭시수지로 제조하여 반도체의 전기적 특성을 유지할 수 있게 하였다. 이를 통해 소형 폼팩터용 IC 패키지 기판의 바이어스(bias) 기능을 효율적으로 실행할 수 있는 특징이 있다.

○ 웨어러블 기기에 장착되는 다양한 초소형 폼팩터 부품의 집적도를 향상시키기 위한 미세공정 기술에는 많은 도전과제들이 있다. 28nm급 이하의 반도체 패키징 기술과 아울러 반도체 전 공정의 투자비용을 줄일 수 있는 획기적인 기술개발이 필요하다. 반도체 패키징 기술은 단순히 여러 칩(chip)을 하나로 통합하는 형태에서 벗어나 동종 및 이종 기술의 융복합화로 급속히 진행하고 있다. 이에 신 시장 창출을 위한 고성능화, 초소형화 및 저 전력화를 가속할 수 있는 시스템 반도체 기술개발에 주력할 필요가 있다.

○ 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고에 의하면, 글로벌 반도체제조장비 시장규모는 2013년 306억6,000만 달러, 2014년 380억 달러(전년 대비 19.3% 성장), 2015년에는 440억 달러(전년 대비 15.2% 성장)를 기록하였다. 특히 이 특허기술과 연관된 웨이퍼 프로세싱 장비는 2014년 299억 달러(전년 대비 17.8% 성장), 어셈블리와 패키징 장비는 30억 달러(전년 대비 30.6% 성장), 반도체 테스트 장비는 34억 달러(전년 대비 26.5% 성장)로 나타났다. 이처럼 반도체 기술은 웨어러블 기기는 물론 전 ICT 산업분야에 커다란 파급력을 미치고 있다. 이에 글로벌 시장선점을 위한 특화된 기술개발에 주력할 필요가 있다.

저자: INTEL CORPORATION
자료유형: 니즈특허정보