저온 응용 핫멜트 접착 조성물

전문가 제언

 

○ 저온응용 핫멜트 접착제에 관한 조성물의 특허권에 관한 특허 청구범위와 관련하여 국내에 미치는 영향은 현재는 아직 나타나고 있지 않으나 점차로 국내 일반 산업분야에서도 저온에서 응용될 수 있는 핫멜트 접착기술이 필요하게 될 것으로 예상된다.

 

○ 국내에서 핫멜트 접착기술이 향상되고 저온에서도 접착공법이 적용될 경우에는 본 특허의 내용과 같은 특허기술이 필요하게 될 것이다. 그러므로 국내에서도 하루 빨리 저온에서 적용할 수 있는 핫멜트 접착기술을 개발하여야 한다. 따라서 본 저온응용 핫멜트 접착제의 조성물들을 잘 검토하고 종합적으로 분석 연구하여 발명특허를 출원해야 된다고 제언한다.

 

○ 본 발명특허의 핵심내용은 저온응용 핫멜트의 접착제 조성물이 첫째로 약 15wt%의 불포화 중간블록을 갖는 스틸렌 블록 공중합체와 용융흐름속도가 약 15g/10min(190℃, 2.16kgs)으로 약 10wt% 넘지 않는 이중블록 스틸렌을 포함하며 그 핫멜트 접착제의 조성물이 121℃에서 약 15,000cps 점성도를 넘지 않는 조성물로 구성한다고 제안하고 있다.

 

○ 추가로 주장하는 특허청구권은 저온응용 핫멜트 접착조성물이 121℃에서 7,500cps의 점성도 보다 크지 않는 경우와 121℃에서 5,000cps의 점성도 이하의 것도 포함하고 있다. 그리고 스틸렌 블록공중합체들의 용융흐름속도(MRF) 값도 약 15g/10min(190℃, 2.16kgs)에서 약 200g/ 10min(190℃, 2.16kgs)까지의 범위에 있다고 제안하고 있다.

 

○ 국내에서 핫멜트 접착제의 응용기술 수준은 점차 높아지고 있다. 그리고 핫멜트의 접착기술도 상당히 진전되어 응용 확대되고 있다. 일반 산업용에서는 종래에 사용하여 오던 핫멜트 접착기술로 잘 진행될 것으로 보이나 의료용 저온응용분야에서는 새로운 기술과 방법이 있어야 한다. 그 중에 하나의 추진방향이 본 저온적용 핫멜트 접착기술이므로 이 방법을 잘 활용하여 연구하면 새로운 저온응용의 핫멜트 접착기술이 나올 것으로 기대한다.

저자

H.B. FULLER COMPANY

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2016

권(호)

WO20160149375

잡지명

Low Application Temperature Hot Melt Adhesive Composition

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~29

분석자

성*길

분석물

• 저온 응용 핫멜트 접착조성물.pdf [433,794 byte]

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