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열전도성 접착제

전문가 제언: ○ 본 특허는 열전도도가 향상된 핫멜트 접착제, 그 접착제의 사용 및 그 접착제 조성물을 사용하여 열전도도가 개선된 제품의 생산방법과 관련이 있다. 본 특허의 접착제 조성물은 적어도 하나의 (공)중합체와 다른 충전재들의 결합으로 구성된다.

○ 전도성 접착제는 전기전도성 혹은 열전도성을 갖는 접착제로 금속 및 반도체 집적소자, 평판디스플레이, 광전도 소자 등의 접착에 이용된다. 종래에는 전도성이 필요한 접합부위에 납땜, 용접 등이 사용되었으나, 가공온도가 높고, 접합물의 신뢰성이 낮아서 이를 대체하기 위하여 접착력과 전도성을 보유하는 유기 접착 재료가 개발되었다. 이러한 전도성 접착제는 전자부품, 특히 반도체 부품과 평판디스플레이에 있어서 소형화, 박형화, 고집적화의 기술적 추세에 따라 다양하게 변화하고 있다.

○ 본 특허의 청구범위에 기재된 충전재의 종횡비(1∼100), 성분(열전도성 금속 산화물), 평균 입자 크기(2∼150 μm), 함유량(10 wt.-%), 접착제 조성물의 열전도도(0.600 w/m*K)와 점성(500∼500,000 mPa)에 다른 물성의 차이를 규명하여 계획된 신제품의 생산 공정에 접목시켜야 한다. 따라서 이를 위한 추후 연구가 필요하고, 그 결과는 특허 출원이 가능할 것으로 사려 된다.

○ SKC panacol이 신규 성장 동력인 고기능 접착제 사업 확대에 속도를 내고 있다. SKC panacol은 SKC가 고기능 접착제 사업 진출을 위하여 독일 Hoenle 그룹의 계열사인 Panacol과 손을 잡고 만든 회사다. SKC panacol이 생산하는 전자부품용 접착제는 우수한 전기전도성, 열전도성을 바탕으로 260℃에서도 접착력의 손실이 없다. 의료용 접착제도 다양한 의료기기뿐만 아니라 폴리염화비닐이나 폴리프로필렌 등 여러 소재에 적용이 가능하다.(자료 : http://www.thebell.co.kr/front/free/contents /news/article_view.asp?key=201603020100001270000074)

저자: Henkel AG & CO. KGAA
자료유형: 니즈특허정보