방전가공에 의한 미세심공 가공의 기술동향

전문가 제언

○ 구멍 뚫기 가공은 기계가공의 영원의 테마이고 원점이기도 하며, 기계가공 중 높은 비율을 점하고 있다. 최근에는 항공기, 자동차, 스마트 폰, 태블릿 단말의 전자기기, 광학 부품 등의 통신기기의 고기능제품의 개발에 따라 세라믹스, 유리, 내열합금, 티타늄, 또는 CFRP등 피가공재의 가공도 고난도화가 진행되고 있으며, 각종제품의 콤팩트화가 진행되어 감에 따라 구멍의 형상？치수？표면정밀도와 진원도, 진직도 등에 대한 요구는 점차 엄격 화 되고 있는 추세이다.

○ 또 구멍 뚫기 가공은 가공 점이 보이지 않고 절삭 칩 배출에 따르는 트러블이 많고, 정밀도 문제나 능률 측면에서의 문제가 많은 것도 사실이다. 고부가가치가공을 실현함에 구멍 뚫기 가공은 불가결한 가공기술이며, 제품의 품질, 코스트 등에 큰 영향을 미친다. 그렇기 때문에 고정밀도 구멍가공에 필요한 드릴？탭 등의 구멍가공용 공구, 방전가공기, 레저 가공기, 구멍가공전용기 등과, 다양한 가공방법, 가공기가 주목을 받고 있다.

○ 이와 같이 고정밀도에 미세하고 깊은 구멍을 뚫는 가공기술, 특히 방전가공 기를 사용한 미세심공 가공기술과 방전공구인 방전전극 등을 소개한 방전가공에 의한 미세심공가공의 기술동향 보고가 있다.

○ 방전가공에 의한 미세심공가공기술은 일본이 선도적이며, 방전가공기의 개발 역시 일본이 앞서고 있다. 방전가공기의 일본 메이커의 대표로는 미쓰비시(三菱)전기(주), (주)소딕 등이 있으며, 강제 드릴에 의한 미세 구멍가공의 최소 지름은 0.2mm정도에서 막힌 구멍은 깊이 0.12mm정도, 관통 구멍은 5.3mm정도 이지만, 방전에 의한 미세심공 가공에서는 지름0.04mm 정도까지 구멍가공이 가능한 것으로 보고되고 있다.

○ 우리나라의 경우 방전가공에 의한 미세심공가공 기술은 선진공업국에 뒤지지 않지만 방전가공기와 가공용 공구인 극 미세지름 전극은 소딕의 한국대리점의 수입에 의존하는 것이 실상이다. 

저자

Wataru NATSU

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2016

권(호)

64(10)

잡지명

機械技術

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

20~25

분석자

정*갑

분석물

• 방전가공에 의한 미세심공 가공의 기술동향.pdf [542,773 byte]

이미지변환중입니다.