내유성 습기 경화형 핫멜트 접착제 조성물

전문가 제언

○ 습기 경화형 핫멜트 접착제 조성물은 폴리우레탄 예비중합체로 구성되고, 그 예비중합체는 적어도 9.8 (cal/cm3)1/2의 용해도 매개변수와 25℃ 이하의 유리전이온도, 적어도 75℃의 녹는점을 보유한 결정 폴리에스테르 폴리올의 중량으로 적어도 10%를 보유한 비결정 폴리에스테르 폴리올과 폴리이소시아네이트의 반응생성물질로 이루어진다.

 

○ 본 특허의 청구범위에 기재된 습기 경화형 핫멜트 접착제 조성물을 구성하는 폴리우레탄 예비중합체의 조건{적어도 9.8 (cal/cm3)1/2의 용해도 매개변수, 25℃ 이하의 유리전이온도, 적어도 75℃의 녹는점, 함량}, 결정 폴리에스테르 폴리올의 구성성분(에틸렌 글리콜 도데카노에이트 폴리에스테르 폴리올, 사이클로헥산디메타놀 아디핀산염 폴리올, 부탄디올 호박산염 폴리에스테르 폴리올), 비결정 폴리에스테르 폴리올의 용해도 매개변수{적어도 10.0 (cal/cm3)1/2나 10.2 (cal/cm3)1/2}와 기질의 전도도(1 x 106 S/m 이상), 수분 경화형 핫멜트 접착제 조성물의 응용온도(약 60∼200, 80∼175 또는 90∼120℃)에 따른 차이가 추후 연구를 통하여 밝혀져야 한다. 그 결과를 기반으로 얻어진 신제품에 적합한 최적 생산조건을 생산 공정에 연계하여 제품을 제조할 수 있다. 또한 그 연구결과는 특허 출원이 가능할 것으로 사려 된다.

 

○ 세계의 핫멜트 접착제 시장은 2016∼2020년에 5.89%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 전망이다. 전자기기용 접착제는 자동차, 가정용 전자제품, 의료기기 등의 제조업에서 사용되는 특수 접착제로 자외선 경화성, 열전도성, 전도성 등의 제품 유형이 있다. 그 중에서 전도성 제품은 향후 14%의 CAGR로 성장하여 2020년에는 전체의 40%를 차지할 것으로 예측된다. 시장 전체에서 전자기기용 접착제는 판매액 기준으로 2015년 이후에 12.1%의 CAGR로 성장하여 2020년에는 64억 달러에 이를 전망이다. 수량 기준으로는 8%의 CAGR로 성장하여 2013년 실적의 1.8배로 발전할 전망이다.(자료: http://www.giikorea.co.kr/report/infi361 474-global-hot-melt-adhesives-market.html, http://www.giikorea.co.kr /report/tsm364450-electronics-adhesives-market-global-industry.html) 따라서 전자기기용 접착제의 수요가 증가될 예정이므로 본 특허를 기반으로 전도성 전자기기용 접착제의 개발이 필요하다.

저자

H. B. Fuller Company

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2016

권(호)

WO20160138445

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~38

분석자

현*옥

분석물

• 내유성 습기 경화형 핫멜트 접착제 조성물.pdf [484,773 byte]

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