티오요소를 함유한 황산용액에서의 동 및 기타 금속의 에칭특성

전문가 제언

○ 2015년 한국생산기술연구원 이홍기 박사는 무전해 구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해 구리 도금방법(WO2015076549A1) 국제특허를 출원하였다. 이 특허의 상세내용은 포름알데히드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬 수 있는 무전해 구리 도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해 구리 도금방법을 제공하는 것을 목적으로 한 것이다. 여기서는 시안화합물 및 포름알데히드를 함유하지 않으며, 알데히드의 유도체, 알데히드기 또는 케톤기를 가진 환원당 및 인산염 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 둘 이상을 함유하는 무전해 구리 도금액 조성물이 제공되었다.

 

○ 2011년 일본의 K. Tajima는 인쇄회로기판의 배선단락을 해결하기 위하여 무전해 니켈도금 피막을 박막화하여 무전해 금도금을 실시하였다. 하지만 치환형으로 금도금을 할 경우에 국부부식이 생겨 솔더접합 불량이 생겼다. 이에 도금신뢰성 향상을 목표로 2016년 일본의 Daisaku AKIYAMA 등은 티오요소를 함유한 황산용액에서의 동 및 기타 금속의 에칭특성을 접촉생태를 중심으로 발표하고 있다.

 

○ 표면처리는 전기, 통신, 항공/우주, 자동차 및 귀금속 산업에 있어서 중요한 역할을 중요한 전기도금은 직류의 펄스나 역진동 도금기술을 사용으로 부품의 표면에 균일하고 평활하게 진행해야 한다. 왜냐하면 맴돌이 전류의 발생으로 신호전송에 에러가 생기고 잡음이 심하게 발생하기 때문이다. 또 완제품의 20%부족분을 도금에서 커버하고 있다. 이에 장식용이든 고온내식, 밀착성, 신호고속 송신을 위해서도 도금은 중요한 기술로 자리매김하고 있다.

 

○ 전기도금은 뿌리산업 핵심부품 제조업체에 대해 중요한 역할을 한다. 전기도금과 표면처리 없이 우리의 윤택한 첨단산업을 유지하기는 불가능하다. 티오요소에 함유된 황(S)은 광택역할을 하며 질소(N)는 평활작용을 한다. 산소(O)는 표면장력을 감소시키는 역할을 한다. 이러한 첨가제의 흡착에 의한 전류의 흐름을 억제하고 조절할 수 있는 기술을 이해함으로써 평활제, 광택제 국산화 개발에 기여할 수 있을 것으로 사료된다.

저자

Daisaku AKIYAMA, Sumio AISAWA, Jing Sang, Hidetoshi HIRAHARA

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2016

권(호)

67(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

217~221

분석자

김*상

분석물

• 티오요소를 함유한 황산 용액에서의 동 및 기타 금속의 에칭 특성.pdf [379,683 byte]

이미지변환중입니다.