새로운 무전해 박막 Au/Ni 도금공정에 의한 솔더 접합 특성의 개선

전문가 제언

○ 무전해 도금은 도금을 실시할 때에 외부전원이 불필요하고 균일한 두께를 얻을 수 있다. 대량생산도 용이하고 비금속이나 특수목적의 재료에 적합한 장점은 있으나 환원제, 착화제 등의 보조약품이나 첨가제를 많이 사용하므로 액분해가 빠르고 약품제조 비용이 많이 소요되는 단점이 있다. 최근에는 도금온도를 상온까지 낮추어 사용하고는 있으나 약품구입비가 고가이다.

○ 무전해 도금은 치환도금과 환원도금으로 나눌 수 있는데, 치환도금은 일명 침지도금이라고도 한다. 금속의 이온화경향 차이에 의해 이종금속이 석출되며 귀한 금속이온을 함유하는 용액에 전기화학적으로 비한 금속소지를 침지하면 비한 금속의 용해에 의해 방출되는 전자가 용액중의 귀한 금속이온과 치환반응이 생겨서 아주 얇고 핀홀이 많은, 밀착성이 낮은 특수한 경우에 도금을 하여 사용한다.

○ 환원도금은 화학도금이라고도 하며 가용성의 환원제가 공존하는 용액에 피도금물체를 접촉시켰을 때 환원제의 산화에 의해 방출되는 전자가 금속이온에 전이되어 금속도금 피막이 형성된다. 협의의 의미로서 일명 무전해 도금이라고도 한다. 무전해 도금은 광학적으로 레이저, 광반사와 광흡수 도금에도 응용되며 최근 자외선을 사용한 폴리이미드 표면에의 부분패턴 도금 제품에도 적용되고 있다.

○ 2005년 남동공단의 주식회사 하이텍에서는 인쇄회로기판의 폴리이미드 표면에 자외선을 조사하여 팔라듐을 석출시켜서 무전해 도금을 실시하였다. 일반적으로 폴리이미드 표면에는 도금이 되지 않는 것으로 알려져 있으나 2016년 삼성전기(주)에서도 폴리이미드 표면에의 무전해 동도금 기술도 개발하였다. 향후 무전해 도금기술은 수직형으로 석출시킴으로써 도금두께를 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 2006년 일본의 Okuno사는 수직형 Au/Ni 무전해 도금액을 개발하여 한국이 인쇄회로기판 제조현장에 공급 중이다. 이러한 도금액은 균일 고속평활 첨가제의 역할이 핵심이다. 향후 Au/Ni도금액 국산첨가제 개발이 요구되는 가운데 해외의 도금첨가제 정보제공은 필수적이라 사료된다

 

저자

Tomohito KATO, Hajime TERASHIMA, Hideto WATANABE, Mitsuhiro WATANABE, Osamu TAKAI, Hideo HONMA

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2016

권(호)

67(8)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

428~433

분석자

김*상

분석물

• 새로운 무전해 박막 Au Ni 도금공정에 의한 솔더 접합 특성의 개선.pdf [549,742 byte]

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