내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

은 전도성 접착제 및 그 제조 방법

전문가 제언: ○ 전도성 접착제 조성물은 땜납 대체품으로서 전자소자 등 칩 부품을 리드프레임이나 기판에 접착하여 전기적 또는 열적으로 도통시키는 재료로 사용되고 있다. 최근에는 전자소자 내부에 전극이나 스루홀 및 비어홀을 매립 층 사이의 전기적 접속으로 사용되고 있다.

○ 전도성 수지 페이스트에서는 전도성 분말로서 은 분말이 주로 사용되었으나 은 가격의 고등으로 안가인 금속의 적용범위가 넓어지고 있다. 칩 부품의 전도성 접착제로서 지금까지 저체적저항율, 고신뢰성의 관점에서 은 분말이 필요하지만 은피복 동분을 사용하여 저체적저항율을 유지시키고 있다. 은분도 은피복 동분과 거의 같은 정도로 사용하기 때문에 코스트가 충분히 저감되지는 못하고 있다.

○ 스루홀이나 비어홀의 충전용에서도 코스트 저감이 요청되고 있어 은피복 동분이 사용되고 있다. 또한 에폭시수지에 대하여 경화제로서 양이온중합 개시제를 사용하고 있어 환경문제의 우려가 있으며, 체적저항률도 충분하지 않다. 이러한 상황에서 반도체 등의 칩 부품이나 스루홀, 비어홀의 충전용, 전자파 시일드용으로 사용되는 저저항, 저코스트, 고밀착성의 전도성 접착제가 요망되고 있다.

○ 이 발명의 청구범위는 은분말로 된 은 전도성 접착제에 관한 것으로 구상 은분말이 사용되며, 구상 은분말의 입자경은 1-10마이크로미터이고 무게로 50-60%의 은분말을 포함한다. 또한 이 접착제는 3-10%의 증진제와 0.5-3%의 촉매를 포함하며, 증진제로는 습기경화성 폴리우레탄, 촉매로는 폴리글리콜에테르가 사용되고 있다.

○ 이 발명의 전도성 접착제와 유사한 은 분말을 사용하는 특허는 국내에는 현재까지 출원여부를 알 수는 없으며, 은을 사용하는 전도성 접착제에 대한 특허도 한국과학기술원의 1건을 빼고는 나머지가 모두 외국기업에서 출원하고 있는 실정이다. 이 발명에서는 분산제, 경화제 등으로 종래의 것을 사용할 수 있어 사용되는 은의 형태, 수지, 증진제, 분산제 및 촉매에 대한 연구를 국내 기업에서 면밀히 검토하면 특허침해 회피도 가능할 것으로 생각된다.

저자: BOE Technology Group Co.
자료유형: 니즈특허정보