**내 신청현황**
설명

종류, 모집공고명, 진행상태 정보를 포함하는 표
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

종이나 판지 제품 및 포장 재료용 콜드 셋 생체 기반 적층 접착제

전문가 제언: ○ 본 특허는 콜드 셋 생체 기반 접착제 조성물과 관련이 있고, 그 조성물은 생체 고분자의 수성 제제로 이루어진다. 그 제제는 선택적인 알칼리 첨가제, 고비율 무기와 유기 충전재, 섬유와 나노섬유 및 장벽 유도 첨가제로 구성된다.

○ 적층 접착제는 경량 판지와 골이 진 종이 상자용 판지 재료를 위한 라이너와/또는 심지 판지 제품을 만드는데 사용될 수 있다. 일부 예에서 그것은 유사한 질량의 판지 제품과 비교하여 강도와/또는 장벽 속성을 향상시킨다. 그 적층 판지와 골이 진 종이 상자용 판지 재료가 종이류 재활용 및 비료화 작업과 상용되는 경량 포장 재료로 이용된다.

○ 본 특허의 청구범위에 기재된 적층 접착제 조성물을 구성하는 생체 고분자 물질과 생체 고분자 나노입자, 적층 구조물의 등급(16, 18 또는 20 lb/msf), 적층 구조물 시트 등급(8∼16 lb/msf), 접착제 화합물의 내용물(유기나 무기 충전제, 섬유나 나노섬유) 및 첨가제(CNC, CNF 및 CF)의 차이를 밝히고, 최종용도와 원가를 고려하여 비교 분석하여야 한다. 그 결과로 다양한 신제품이 개발될 수 있고, 그에 관한 특허 출원이 가능하다.

○ 본 특허와 관련된 최근 문헌으로 “양이온성 지방산아민 벌크 향상제를 이용한 저밀도 종이 제조(2016)”, “서방성 피톤치드 마이크로캡슐의 제조 및 천연고분자를 이용한 생체접착제의 개발(2016)”, “친환경 고강도 인견사용 종이 제조(2015)”가 있고, 종이 적층물에 관해서는 “아라미드 종이 적층물(2005)”이 있다.

○ 신문용지와 경량 코팅 제지산업은 그 분야의 공장이 세계 도처에서 계속적으로 폐쇄되고 있으므로 꾸준히 축소되고 있다. 대조적으로 포장재산업은 전 세계적으로 꾸준히 성장하고 있다. 그러므로 본 특허는 세계시장에서의 경쟁력 강화 및 신문인쇄용지를 포함하여 인쇄용지와 원고지의 초지기를 고성장과 고부가가치의 포장재 응용을 위한 포장재 생산으로의 전환에 일조를 할 수 있다. 그 결과 다양한 포장 재료용 접착제의 필요성으로 접착제 산업도 동반 성장하게 될 것으로 기대된다.

저자: Ecosynthetix Inc.
자료유형: 니즈특허정보