전자부품 냉각용 고효율 이상유동 냉각기술

전문가 제언

○ 최근 다양한 고성능？고기능의 정보？전기？전자기기의 고성능화에 힘입어 ITC산업은 발전을 이어가고 있다. 여기에는 각종 전자부품의 성능 강화가 필수적이고 이에 수반되어 급증하는 각 전자부품의 발생 열을 효과적으로 방열하는 냉각기술이 중요시 되고 있다.

 

○ 이러한 냉각기술에는 마이크로채널(micro-channels), 플레이트 핀 열교환기(PFHE: Plate Fin Heat Exchanger), 분사냉각(spray cooling)과 같은 강제 순환방식의 이상유동 냉각(pumped two-phase cooling)기술이 대표적 기술로 평가되고 있다.

 

○ 마이크로채널은 콤팩트, 저비용과 단위체적당 전열면적이 넓고 열전달계수(HTC)가 균일한 장점에 있지만 압력손실과 유동특성이 불안정하다. PFHE도 전열면적비가 높아 열전달 효용도가 높은 장점이 있고 분사냉각은 소 유량에서의 높은 방열능력과 표면온도구배가 작은 장점이 있어 향후 연구가 필요한 유망 기술이다. 한편 이들 기술은 마크로(macroscopic) 마이크로-나노(micro-nanoscopic) 및 하이브리드(hybrid) 접근방식 면에서 다양한 열전달 촉진기술이 개발되고 있다.

 

○ 국내의 전자부품 냉각기술 분야는 ‘전자부품 냉각을 위한 자연대류 상관 관계식의 평가(대한기계학회지, 이재헌, 1987)’ 등 1980년대 후반부터 연구가 시작된 것으로 보인다. 이후 비등열전달 등의 이상유동 냉각, 서모사이폰, 히트파이프 등의 히트싱크 연구 등으로 진전되었고 근래에는 수냉식 등 고발열량 처리 냉각기술 등 연구 분야가 확대되고 있다.

 

○ 국내는 ITC산업의 경쟁력 강화를 위해 전자부품의 고효율 냉각기술 확보를 통한 각종 전기？전자기기의 고성능화가 필요하다. 이런 배경에서 여기에 기술한 마이크로채널, PFHE, 분사냉각과 같은 이상유동 냉각기술에 대한 연구 활성화와 이 결과를 활용한 전자부품의 고성능화가 기대된다.

저자

Maria Cristina Riofrio et al.

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

정밀기계

연도

2016

권(호)

104()

잡지명

Applied Thermal Engineering

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

333~343

분석자

이*원

분석물

• 전자부품 냉각용 고효율 이상유동 냉각기술.pdf [520,929 byte]

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