내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

본드플라이 접착제 조성물

전문가 제언: ○ 최근 전자기기는 소형화, 박형화, 고밀도화가 추진되고 좁은 공간 내에서의 실장으로 연성 인쇄회로기판의 역할이 중요해지고 있다. 또한 최근 연성 인쇄회로기판이 휴대전화 등에 탑재됨에 따라 보다 정밀한 패턴화, 고성능화의 요구가 강해지고 있다.

○ 종래부터 연성 인쇄회로기판에 사용되는 동박 적층판은 절연성 플라스틱 필름과 동박의 적어도 한 쪽에 접착제용액을 도공, 건조한 가열 프레스 또는 가열 로울 장치를 사용하여 양자를 접착, 가열 경화시켜 제조되고 있다. 또한 본드플라이 필름은 절연성 플라스틱 필름의 편면에 접착제를 도포하고 이를 반경화 상태로 한 다음 이형 필름 또는 이형지 등의 이형층을 접착시켜 제조된다.

○ 접착제는 에폭시수지 등의 열경화성 수지에 변성에 의해 열경화성 수지와 화학결합할 수 있게끔 한 열가소성수지를 혼합한 열경화형이 일반적으로 사용되어 왔다. 접착제의 열가소성 수지로서는 아크릴로니트릴부타디엔고무계, 폴리아크릴계 등이 있으며, 폴리아크릴계는 가열성형에 고온도, 장시간을 요하고, 성형온도를 내려 시간을 단축하면 내습성이 떨어지는 결점이 있다. 에폭시수지와 NBR계 접착제는 비교적 여러 가지 특성의 밸런스가 우수하기 때문에 가장 많이 사용되고 있다.

○ 이 발명은 1wt% 이상의 말레산 무수물을 가진 85-99.5wt%의 말레산무수물 그라프트 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌(SEBS) 공중합체와, 0.4-3.0wt%의 3-글리시딜옥시프로필-트리메톡시실란과 경우에 따라서는 14wt% 이상의 유기 방염제로 된 본드플라이 접착제에 관한 것으로 특허청구범위 내용도 이와 동일하다.

○ 이 발명은 과거 NBR, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 등과 같은 열가소성 수지 대신 말레산으로 그라프트한 SEBS 공중합체를 사용한 것으로 국내 관련기업에서는 이와 같은 열가소성 공중합체를 사용한 이 발명의 효과를 검증하고, 열가소성 공중합체를 변경하는 기술에 대한 연구를 할 필요가 있다.

저자: E I DU PONT DE NEMOURS AND CO.
자료유형: 니즈특허정보