유기전자장치의 박막 봉지기술

전문가 제언

○ 미래 유망분야인 유연 전자장치의 핵심요소인 유기 전자장치는 유기물을 사용하는 특성상 수분 및 산소에 대해 안정성이 낮다. 따라서 유연 전자장치의 본격적인 실용화를 위해서는 유기 전자장치로부터 수분 및 산소를 차단할 수 있는 효율적인 봉지기술의 개발이 꼭 해결되어야 할 과제이다.

 

○ 유기 전자장치 봉지를 위한 다양한 기술들이 개발되고 있지만 유기/무기 혼성박막에 의한 봉지기술이 최선의 대안으로 현재 자리매김하고 있다. 대면적의 복잡한 형상의 유기 전자장치를 저비용으로 박막 증착할 수 있는 증착용 전구체, 증착방법 그리고 증착공정의 최적화가 향후 개발의 방향이라 할 수 있다.

 

○ 현재로서는 동일한 설비에서 전구체만 달리하여 유기/무기 혼성박막을 쉽게 제조할 수 있는 분자층 증착(molecular layer deposition, MLD)과 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD)을 조합한 MLD/ALD기술이 가장 유망한 것으로 나타나고 있다. 그러나 막박 증착속도가 느리고 고진공이 필요하다는 문제가 해결되어야 대면적의 유기 전자장치의 봉지에 실용화될 수 있을 것으로 생각된다.

 

○ OLED시장이 확대됨에 따라 TV와 같은 대면적 디스플레이 등에 OLED소자를 적용하기 위해서 박막다층 봉지기술 또는 봉지접착필름에 관한 연구가 국내 관련기업에서 진행되고 있다. 이에 따라 관련 특허 건수도 2011년부터 급증했으며 플렉시블 디스플레이와 같은 차세대 디스플레이 및 OLED조명의 개발이 활발히 진행되고 있으므로 특허출원은 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

 

○ LG화학에서 상대적으로 많은 특허출원이 이루어졌으며 이어 삼성 및 3M이 국내 특허를 다수 출원하고 있다. 이밖에도 Modistech이 자체 보유한 혼성봉지기술을 통하여 플렉시블 OLED조명을 개발하고 있으며, 한국전자통신연구원이 ALD를 이용한 무기 또는 유기/무기 혼성 다층 박막 봉지기술 개발에 참여하고 있다.

저자

Duan Yu, Yong-Qiang Yang, Zheng Chen, Ye Tao, Yun-Fei Liu,

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2016

권(호)

362()

잡지명

Optics Communications

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

43~49

분석자

박*규

분석물

• 유기전자장치의 박막 봉지기술.pdf [502,168 byte]

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