Sn졸을 전처리제로 사용한 무전해 도금과 부분 도금

전문가 제언

○ 무전해 도금은 전기도금보다 장치가 간단하고 생산 비용은 비교적 높지만 수지나 세라믹스 등의 부도체에 도전성을 부여할 수 있어서, 공업적으로 화학산업, 금속가공산업, 전기전자 부품산업 및 환경 에너지 산업분야에 폭넓게 이용되고 있다. 본고는 중성 4가의 염화주석 졸을 개발하여 모재인 유리나 수지에 박막을 입힌 다음 Pd 염화물 용액에 침지해서 화학 환원 처리하여 얻은 Pd 박막 표면에 NiP나 Cu 무전해 도금하는 중요한 기술이다.

 

○ SnCl4는 용해한 Sn에 Cl2를 반응시켜서 제조하는 염으로 물에 용해할 때는 발열적으로 용해하여 SnCl4.5H2O 결정이 형성된다. 매염제, 축합제 등으로 많이 사용되며 또 유기주석화합물의 원료로 중요하고 무수염은 대표적인 양이온 중합 촉매 중의 하나이다. 본고의 SnCl4 수용액에서 침전물을 수차 물에 분산시켜서 대단히 투명한 겔을 형성시킨 특징이 있으며 본고의 핵심이다.

 

○ 모재에 개발된 졸의 겔박막이 형성된 것을 PdCl2 수용액에 침지하여 활성화처리 및 환원처리하여 Pd 금속의 박막을 성막한다. 이 경우 활성화제나 환원제는 tetraminepardiumdichloride, EDTANa4 염, hydrazine 등을 사용하여 Pd이온이 환원되어 석출한다. Pd는 고가이므로 대체 촉매를 개발하고 있으며 최근 일본에서는 Ag를 대체할 방법으로 ABS수지를 졸에 침지하여 겔 박막을 성막한 다음 AgNO3 수용액에 침지하고 있다. DMAB(dimethylamineborane) 수용액 중에서 Ag이온을 금속 Ag로 환원시켰다.

 

○ 고성능화 휴대형 정보처리 단말기의 부품이나 배선회로 등의 무전해 도금기술이 전개될 것으로 전망된다. 국내에서도 고려제강 등의 와이어 공장에서 NiP 무전해 도금을 진행하고 있고 반도체나 가전기기 공장들의 협력회사에서 무전해 도금을 실시하고 있으며 전자기기의 소형화에 따라 미세한 배선 회로 등의 무전해 부분 도금도 산학협력을 통한 새로운 미세 도금법 개발을 제언한다.

 

저자

Satoshi NAGAYA, H. MIZUSAKI, N.TAKANE, N. SAITO

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2016

권(호)

67(4)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

182~186

분석자

황*길

분석물

• Sn졸을 전처리제로 사용한 무전해 도금과 부분 도금.pdf [534,882 byte]

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