웨이퍼 결합용 저온 접착제 수지

전문가 제언

○ 웨이퍼, 예를 들면 실리콘, 가돌리늄, 갈륨, 가네트, 갈륨비소, 사파이어, 수정, 유리, 세라믹, 자성재, 기타 웨이퍼에 폴리싱 가공 등 여러 가지 가공처리를 할 경우에는 웨이퍼가 움직이지 않도록 플레이트 등에 일시적으로 고정, 즉 임시 접착을 할 필요가 있다. 종래 이러한 임시 접착제로는 비닐계 화합물, 파라핀왁스, 석유계 수지 등 열가소성을 가진 접착제가 사용되어 왔다.

 

○ 이들 접착제는 유기용매에 용해하여 플레이트 등에 코팅한 다음 유기용매를 증발시켜 웨이퍼를 점착하고 있다. 그리고 플레이트에 임시 접착된 웨이퍼는 가공 처리 후에 플레이트 등으로부터 박리하고, 웨이퍼에 부착해 있는 접착제는 트리클로로에틸렌 등의 할로겐계 유기용매, 방향족탄화수소, 가연성 용매를 사용하여 제거하거나 강산 또는 강알칼리와 과산화수소의 혼합용액인 산화성 세정제를 사용하여 접착제를 강제적으로 분해하여 제거하고 있다.

 

○ 이 발명은 마이크로전자디바이스를 접착제로 결합하는 방법을 제공하는 것으로, 페녹시 수지로 된 접착제에 의해 디바이스 웨이퍼 전면에 핸들링 웨이퍼를 결합하는 것이다. 디바이스 웨이퍼가 핸들링 웨이퍼에 결합할 때에 디바이스 웨이퍼의 후면으로부터 디바이스 웨이퍼를 박육화한다. 디바이스 웨이퍼가 박육화된 다음 페녹시 수지 접착제는 레이저를 이용하여 탈착 및 제거되며, 디바이스 웨이퍼는 핸들링 웨이퍼로부터 분리된다.

 

○ 이 발명의 특허청구 범위를 보면, 웨이퍼의 임시접착제로서 페녹시 수지로 된 접착제를 사용하고 있으며, 탈착할 경우 레이저를 이용하여 접착제를 제거하는 것에 강점을 가지고 있다. 반도체 디바이스의 임시 접착을 위해 페녹시 수지를 사용하는 방법은 이미 알려진 기술이며, 단지 탈착에 레이저를 이용하고 있는 것이다. 이 발명과 유사한 기술은 IBM이 가지고 있으며, 현재 미국에 공개되어 있는 상태이다. 탈착에 용매를 사용하는 기술과 장단점을 파악할 필요가 있으며, 앞으로 미국에서 특허 승인 여부를 지켜볼 필요가 있다.

 

저자

IBM Corp

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2016

권(호)

WO20160071788

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~30

분석자

서*석

분석물

• 웨이퍼 본딩용 저온 접착제 수지.pdf [441,902 byte]

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