Nb2O5과 MoO3를 첨가한 NiCuZn 페라이트의 제조

전문가 제언

○ 인덕터(inductor)는 구리선과 같은 선재를 나선형으로 감은 것으로 일반적으로 코일(coil) 부품이라고 부른다. 원리적으로 자심(core)에 감긴 도선에 전류를 흘릴 때 발생하는 전자기적 성질을 이용하는 수동부품이다. 최근에 전자 디바이스가 소형화되면서 적층칩 인덕터(multi layer chip inductor)의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.

 

○ 특히 스마트폰, 내비게이션 등, 휴대기기의 수요 증대에 따라서 칩 부품의 크기가 더욱 소형화되고 있다. 이 때문에 설계 및 제조공정에서 높은 수준의 기술이 요구되고 있다. 또 적층 칩 인덕터와 유사한 기술로 만드는 것이 적층 칩 비드(multi layer chip bead)이다. 이것은 특정 주파수 대역에서 임피던스가 높아지도록 설계하여 노이즈 제거와 같은 EMI(Electro-Magnetic Interference) 대책용으로 사용된다.

 

○ 상기와 같은 적층칩 인덕터나 적층칩 비드의 코어 부분은 주로 NiCuZn계 페라이트로 제조된다. 제조과정에서 전극재료로 은(Ag)을 주로 사용하기 때문에 높은 온도에서 소결하면 전극이 소실될 위험이 있다. 따라서 가능한 낮은 온도에서 페라이트와 은이 동시 소결되어야 한다. 그러나 낮은 온도에서 소결하면 페라이트 결정이 성장되지 않고 기공이 많아서 치밀화가 되지 않는다.

 

○ 종래는 저융점 산화물인 SiO2, Bi2O3, 등을 페라이트 성분에 첨가하여 소결온도를 낮추는 노력을 해 왔다. 본 문헌은 지금까지 사용하지 않은 Nb2O5와 MoO3를 함께 NiCuZn 계 페라이트에 첨가했다. 그 결과 925℃의 비교적 낮은 온도에서 우수한 특성을 가진 페라이트를 얻을 수 있었다. 그러나 희유금속 화합물은 가격이 매우 비싸다. 따라서 원자재의 가격이 매우 높아질 우려가 있다.

 

○ 세계적으로 칩 인덕터나 비드는 일본의 무라타제작소, TDK, 한국의 삼성전기(주), 삼화전자(주) 외에도 대만, 중국에서 대량으로 생산되고 있다. 다수의 전문회사가 치열하게 경쟁하고 있으므로 품질 및 가격 경쟁력은 물론이고 소형화 기술을 앞세워 차별화해야 생존이 가능하다.

저자

Yazhou Wang, Hongqing Zhou, Hongqing Qi, Luchao Ren, Zhiming Xu, Zhenxing Yue

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2015

권(호)

41()

잡지명

Ceramics International

과학기술
표준분류

재료

페이지

12253~12257

분석자

허*도

분석물

• Nb2O5과 MoO3를 첨가한 NiCuZn 페라이트의 제조.pdf [486,809 byte]

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