이방성 다중벽 탄소나노튜브/폴리우레탄 EMI 차폐 폼
- 전문가 제언
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○ 경량성이 중시되는 우주항공 및 휴대용 소형 전자기기 용도에 적합한EMI 차폐 소재로서 저비중의 성형성이 우수한 도전성 고분자 복합체 폼이 주목을 받고 있다. 본 연구의 MWCNT/WPU의 동결건조에 의한 도전성 고분자 복합체 폼의 제작은 저밀도의 EMI 차폐재를 용이하게 제작할 수 있는 유용한 수단의 하나라고 생각된다.
○ 본 연구의 MWCNT(6.3부피%)/WPU 복합체 폼은 밀도 0.02g/cm³까지, EMI 차폐효율(SE) 48.4dB(X-band에서) 그리고 비하중 EMI 차폐효율 1,148dB/gcm?³까지 달성하고 있다. SE는 일반 도전성 고분자 복합체에 비해 다소 열위이지만 전장부품에 사용 가능한 수준이며 비하중 차폐효율 면에서는 월등히 높다. 참고로 구리의 SE는 90dB이고 2um Ni섬유(7부피%)/폴리에터설폰의 SE는 60dB이다.
○ EMI 차폐용 저밀도 유연 폼은 산업적으로도 관심 항목으로 다수의 연구가 이루어지고 있다. 관련 최근 연구 사례들로는 in-situ 중합에 의한 환원그래핀(1.0중량%)/폴리우레탄 폼(밀도 0.06g/cm³, SSE 250dB/gcm?³, 2016년), 그래핀(0.8중량%)/PDMS 폼(밀도 0.06g/cm³, SSE 500dB/gcm?³, 2016년), 딥핑에 의한 그래핀(10중량%)/폴리우레탄 폼(밀도 0.03g/cm³, SSE 320dB/gcm?³, 2015년) 등 다수가 있다.
○ 초임계 CO2에 의한 그래핀(0.5중량%)/polycarbonate 폼(밀도 0.56g/cm³, SSE 39dB/gcm?³, 2016년) 상 분리에 의한 그래핀/Fe3O4/폴리에터이미드 마이크로셀룰라 폼(밀도 0.3g/cm³, SSE 40dB/gcm?³ 2013년), 압축성형/염 침출에 의한 그래핀(30중량%)/PS 폼(밀도 0.27g/cm³, SSE 64.4dB/gcm?³, 2012년) 등 중밀도 폼 연구사례도 있다.
○ 현재 EMI 차폐 폼의 주용도는 휴대용 전자제품용 실 및 가스켓이다. 3M, Rogers Corp, Gore, Parker Hannifin Corp, Laird Tech 등 다수의 회사에서 주로 Cu/Ni/폴리우레탄 복합체를 사용한 다양한 EMI 차폐용 폼 제품을 생산 중이다. 국내에서도 Nanointerface Tech, 동양우레탄 등에서 유사한 형태의 EMI 차폐용 폼 제품을 생산하고 있다.
- 저자
- Zhihui Zeng, Hao Jin, Mingji Chen, Weiwei Li, Licheng Zhou, and Zhong Zhang
- 자료유형
- 니즈학술정보
- 원문언어
- 영어
- 기업산업분류
- 화학·화공
- 연도
- 2016
- 권(호)
- 26()
- 잡지명
- Advanced Functional Materials
- 과학기술
표준분류 - 화학·화공
- 페이지
- 303~310
- 분석자
- 박*규
- 분석물
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