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이방성 다중벽 탄소나노튜브/폴리우레탄 EMI 차폐 폼

전문가 제언

경량성이 중시되는 우주항공 및 휴대용 소형 전자기기 용도에 적합한EMI 차폐 소재로서 저비중의 성형성이 우수한 도전성 고분자 복합체 폼이 주목을 받고 있다. 본 연구의 MWCNT/WPU의 동결건조에 의한 도전성 고분자 복합체 폼의 제작은 저밀도의 EMI 차폐재를 용이하게 제작할 수 있는 유용한 수단의 하나라고 생각된다.

 

본 연구의 MWCNT(6.3부피%)/WPU 복합체 폼은 밀도 0.02g/cm³까지, EMI 차폐효율(SE) 48.4dB(X-band에서) 그리고 비하중 EMI 차폐효율 1,148dB/gcm³까지 달성하고 있다. SE는 일반 도전성 고분자 복합체에 비해 다소 열위이지만 전장부품에 사용 가능한 수준이며 비하중 차폐효율 면에서는 월등히 높다. 참고로 구리의 SE90dB이고 2um Ni섬유(7부피%)/폴리에터설폰의 SE60dB이다.

 

EMI 차폐용 저밀도 유연 폼은 산업적으로도 관심 항목으로 다수의 연구가 이루어지고 있다. 관련 최근 연구 사례들로는 in-situ 중합에 의한 환원그래핀(1.0중량%)/폴리우레탄 폼(밀도 0.06g/cm³, SSE 250dB/gcm³, 2016), 래핀(0.8중량%)/PDMS (밀도 0.06g/cm³, SSE 500dB/gcm³, 2016), 딥핑에 의한 그래핀(10중량%)/폴리우레탄 폼(밀도 0.03g/cm³, SSE 320dB/gcm³, 2015) 등 다수가 있다.

 

초임계 CO2에 의한 그래핀(0.5중량%)/polycarbonate (밀도 0.56g/cm³, SSE 39dB/gcm³, 2016) 상 분리에 의한 그래핀/Fe3O4/폴리에터이미드 마이크로셀룰라 폼(밀도 0.3g/cm³, SSE 40dB/gcm³ 2013), 압축성형/염 침출에 의한 그래핀(30중량%)/PS (밀도 0.27g/cm³, SSE 64.4dB/gcm³, 2012) 등 중밀도 폼 연구사례도 있다.

 

현재 EMI 차폐 폼의 주용도는 휴대용 전자제품용 실 및 가스켓이다. 3M, Rogers Corp, Gore, Parker Hannifin Corp, Laird Tech 등 다수의 회사에서 주로 Cu/Ni/폴리우레탄 복합체를 사용한 다양한 EMI 차폐용 폼 제품을 생산 중이다. 국내에서도 Nanointerface Tech, 동양우레탄 등에서 유사한 형태의 EMI 차폐용 폼 제품을 생산하고 있다.

저자
Zhihui Zeng, Hao Jin, Mingji Chen, Weiwei Li, Licheng Zhou, and Zhong Zhang
자료유형
니즈학술정보
원문언어
영어
기업산업분류
화학·화공
연도
2016
권(호)
26()
잡지명
Advanced Functional Materials
과학기술
표준분류
화학·화공
페이지
303~310
분석자
박*규
분석물
담당부서 담당자 연락처
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