고온 탈착 접착제

전문가 제언

○ 임시 접착제는 반도체 칩이나 기판 등의 접착계면과 라벨의 임시접착에 사용되고 있으며, 조립 시스템에서는 접착 후 화학적으로 접착부위를 떼어내거나 처리 후 빛을 조사하여 분해하는 임시접착제 기술이 응용되고 있다.

 

○ 임시접착제로 결합된 기판은 제거할 경우 기판이 손상되지 않을 정도로 접착강도를 감소시키는 시도가 이루어지고 있으나 접착제 강도의 감소라는 관점에서 결합강도도 함께 상당히 감소되는 단점이 있다.

 

○ 이 발명은 고온에서 사용하는 경화성 임시접착제에 관한 것으로 특히 하나의 물체와 다른 물체를 임시적으로 부착하기 위한 접착제를 제공한다. 이 접착제는 높은 온도에서 일시적으로 접착이 가능하며, 높은 온도에서 깨끗하고 쉽게 떼어낼 수 있다. 이 접착제는 특히 전자산업에서 요구되고 있으며, 현재 반도체, 활성 매트릭스 박막 트랜지스터, 터치 막 및 광전지에서 사용하고 있는 기계나 공구를 그대로 사용할 수 있는 장점을 가지고 있다.

 

○ 가요성 기재의 임시 결합을 가능하게 하고, 기재의 조작 또는 성능을 저하시키지 않는 적층 접착제는 가요성 전자소자에 대한 빠르게 증가하고 있는 요구를 충족시키는 것이 가능할 것으로 보인다. 이러한 접착제의 개발은 예컨대 반도체, 능동 매트릭스형 박막 트랜지스터, 또는 광전 변환 소자에 대한 기존의 제조 방법이 제조 도구 및 기계의 현재 설치 기반을 사용하는 것을 가능하게 할 것이다.

 

○ 국내특허로는 삼성전자의 열경화성 폴리실록산을 함유하는 임시접착제, 레이디온의 부품접착용 임시접착제, Henkel Corp.에서 고온에 적용하는 복사선 경화형 임시접착제가 출원되어 있다. 그러나 본 발명의 청구범위인 1,3,5,7-테트라비닐-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산의 비닐기와 말단에 Si-H 수소를 가진 실란 또는 실록산의 히드로실릴화 반응생성물을 이용한 고온 탈착 접착제와는 다른 것으로 국내에서 활용할 경우 현재로서는 큰 문제는 없을 것으로 생각되나 앞으로 또는 해외수출을 할 경우 저촉이 예상되므로 주의를 요해야 할 것이다.

저자

Henkel IP & Holding GmbH

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2016

권(호)

US20160068720

잡지명

US특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~7

분석자

서*석

분석물

• 고온 탈착 접착제.pdf [452,198 byte]

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