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플렉시블 전자용 섬유강화 복합체

전문가 제언: ○ 본 발명의 핵심은 용도에 부응하는 최적의 열전도도, 열팽창계수, 유전 특성 그리고 강도를 가지는 적어도 하나의 도전층 및 적어도 하나의 섬유강화 라미네이트층으로 구성된 평활한 표면을 가진 플렉시블 전자 용 복합체 기판의 제작에 관한 것이다. 이 복합체 기판에 추가적으로 코드가 입력된 IC칩, 송신코일 등과 같은 하드웨어 혹은 소프트웨어를 탑재할 수 있어 추적용 기기 내재 팔레트 혹은 의류와 같이 전자기기를 필요로 하는 제품 내의 전자요소로 활용될 수 있는 유용한 기술이다.

○ 본 발명의 복합체 기판은 기존의 비강화 플라스틱 기판의 높은 열팽창계수에 따른 형태 안정성 문제, 낮은 열전도도에 의한 전력회로의 열 방전에 따른 온도상승의 문제 그리고 높은 흡수율(수 팽윤)에 따른 형태 안정성 문제 및 유전 특성의 열화를 개선할 수 있다. 한편, 유리 기판의 유연성 및 강도 문제를 개선할 수 있지만 투명성 확보는 어렵다.

○ 따라서, 본 발명의 복합체 기판으로는 투명성이 요구되는 플렉시블 투명 디스플레이 분야 등에는 적용이 어려워 국내 산업에 미치는 영향은 크지 않다고 생각된다. 플렉시블 디스플레이용 투명기판 소재로는 내열성이 우수한 폴리이미드(PI) 필름이 주목을 받고 있으며, 코오롱 인더스트리, SKC-KOLON PI, 삼성종합기술원 등이 PI 플렉시블 기판 소재의 생산 및 개발을 활발히 추진하고 있다.

○ 전 세계적으로 플렉시블 전자용 기판 소재로는 PI와 FRP 제품의 사용이 주류를 형성해가고 있다. 본 발명과 같은 FRP기반 복합체는 내열성 (200℃ 이상) 및 형태 안정성(열팽창계수, 3-10ppm)이 기존의 폴리에스테르계(PET, PEN) 필름에 비해 우수하여 특히 플렉시블 LCD용 기판 소재로의 활용이 기대된다. 따라서 이러한 FRP기반 복합체가 국내 관련 산업에도 영향을 미칠 것으로 생각되지만 본격적으로 플렉시블 전자용 FRP기판 소재를 개발하고 있는 국내업체는 아직 나타나지 않고 있다.

저자: DSM IP Assets B. V.
자료유형: 니즈특허정보