레이저에 의한 미세 홀 가공기술

전문가 제언

○ 최근 레이저 가공은 기계가공 및 방전가공의 대체 기술로 주목을 받고 있다. 그 이유로는 비접촉 가공이기 때문에 가공 공구의 마모가 없고 가공재료도 금속재료뿐만 아니라 비도전성의 경취 재료에서 수지에 이르기까지 폭 넓은 재료와 종류에 적용 가능하다는 데 있다. 단 펄스 레이저(short-pulse laser) 가공은 보다 미세해서 고품질 가공 면을 얻을 수 있기 때문에 여러 가지 산업분야 및 부품가공에 적용 요구가 많다. 그러나 능률과 품질을 양립하기는 어렵다는 과제가 있다.

 

○ 일본의 MHI(Mitsubishi Heavy Industry)에서는 Helical Drilling 가공법을 적용한 미세 레이저 가공기 “ABLASER"를 개발해서 상기의 어려운 과제를 해결하였다. Helical Drilling 가공법은 레이저 빔을 임의의 홀 지름으로 조정해서 고속으로 회전시키면서 펄스 레이저를 조사한다. 열 영향이 적고 고품위한 미세 홀 가공이 가능하여 이 기술의 적용이 기대된다. 엔진 연료분사 노즐 및 반도체 프로세스뿐만이 아니고 여러 가지 산업분야에 적용되기 위해서는 더욱 향상된 기술개발을 추진하고 고객의 요구에 맞는 최적의 기술로 발전되어 나가고 있다.

 

○ 우리나라에서도 레이저 응용기술에 관해서는 대학교와 국책 연구기관을 중심으로 활발하게 추진되고 있다. 레이저 기술은 첨단소재 가공 시스템의 핵심 분야로 디스플레이와 스마트 폰, 반도체 등 최첨단 전자부품의 생산제조 공정부터 자동차, 선박, 항공기 터빈 제조공정까지 폭 넓게 적용되고 있다. 미래창조과학부 산하 한국기계연구원은 2016년 4월 14일 일산 KINTEX에서 레이저 기술의 발전을 도모하기 위한 ‘첨단레이저 생산제조 선진기술 세미나’를 개최한다. 이를 발판으로 차세대 레이저 기술의 꾸준한 발전이 되기를 기대해 본다.

 

○ 한국기계연구원과 부산시는 국비사업으로 산자부 지원을 받아 ‘레이저 가공기술 지원센터’를 설립하였다. 센터는 맞춤형 기업지원 시스템을 활용한 레이저 실용화 기술 개발과 기술지원, 현장 중심의 레이저 전문기술 인력 양성, 인적, 물적 네트워크 구축 등의 역할을 맡게 된다고 한다. 레이저 기술의 발전을 위해 매우 고무적인 일이라 할 수 있다.

저자

Kiyotaka Nakagawa, Tsugumaru Yamashita, Yoshihito Fjita, Haruhiko Niitani

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2015

권(호)

52(3)

잡지명

三菱重工技報

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

25~29

분석자

심*일

분석물

• 레이저를 이용한 미세 홀 가공기술.pdf [519,461 byte]

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