최근의 무전해 팔라듐 도금동향
- 전문가 제언
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○ 지난 10년간 금의 가격폭등으로 인해 저가의 대용금 도금기술이 개발되고 있다. 이에 팔라듐 도금이 금도금 대용으로써 주로 균일한 도금두께를 위한 전지접점 또는 커넥트용 부품의 도금에 사용되고 있다. 팔라듐은 금보다 비중이 30%정도로 낮고 가격도 금의 25%로서 저렴하며 동일한 도금두께에서 금도금과 비교해 볼 때 제조원가를 줄일 수 있다.
○ 최근 일본의 Meltex, Uyemura사에서는 고가의 금을 대용할 수 있는 무전해 팔라듐 도금액을 개발하였다. 팔라듐 도금액의 조성은 염화팔라듐 4g/ℓ, 수산화암모늄 350g/ℓ, 에틸렌디아민 4초산나트륨 34g/ℓ, 히드라진 0.3g/ℓ용액조건에서 무전해 도금할 경우 도금온도 80℃이었다. 하지만 플라스틱이나 고분자 수지와 같은 부도체에 무전해 도금을 할 경우, 도금 작업온도가 높기 때문에 향후에는 상온까지 낮추어서 도금작업을 실시할 수 있는 저온타입의 무전해 도금액 개발이 시급하다.
○ 향후 상온타입의 무전해 도금액을 개발이 시급한 과제로 부상될 수 있을 것으로 예상된다. 일례로 국내의 영인플라켐사는 금을 대용할 수 있는 팔라듐, 니켈-텅스텐, 니켈-보론 타입의 무전해 도금액도 개발하여 국내에 시판되고 있으며, 현재 해외(예, 베트남)에도 진출하여 도금약품사업을 글로벌 다각화 하고 있다. 이러한 분야에 도금약품 국산화를 위한 기술정보제공과 함께 고경력 퇴직전문가를 활용한 해외의 도금기술동향에 대한 정보지원도 효과적인 것으로 사료된다.
○ 이에 필자는 2015년 서울 뚝섬에 위치한 대도도금사에 열전소자의 도금기술 국산화 개발에 기술정보를 제공하면서 맞춤형 무전해 팔라듐 해외 기술정보도 제공하였다. 도금기술은 첨단 반도체 스마트 기기의 고신뢰성 대용량화와 함께 뿌리산업의 핵심기술로 등장하고 있다. 향후 자동차부품과 로켓, 우주선, 항공기, 드론기기 부품개발에도 지속적인 무전해 팔라듐 도금액의 개발의 적용이 필수적일 것으로 사료된다.
- 저자
- Yukinori ODA
- 자료유형
- 니즈학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2015
- 권(호)
- 66(10)
- 잡지명
- 表面技術
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 453~457
- 분석자
- 김*상
- 분석물
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