무전해 도금공정의 최근 연구 동향

전문가 제언

○ 무전해 도금은 용액에 존재하는 금속이온을 전기적인 에너지를 가하지 않고 환원제를 이용하여 금속이온을 환원반응에 의해 환원시켜 소지표면에 석출시키는 도금법이다. 무전해 도금으로 가장 널리 이용되고 있는 Cu 및 Ni도금은 일반 전기도금으로도 널리 이용되고 있으나 금속표면의 하지처리용으로 많이 이용되고 있을 뿐이다. 이에 부도체나 균일한 도금을 얻는 데는 무전해 도금이 적합하다.

 

○ 최근 일본의 Waseda Univ.에서는 무전해 도금공정의 최근 연구동향을 발표하였다. 무전해 도금은 초기에 공업적으로 은거울 반응을 이용한 레코드판의 제작에 사용하였다. 1940년대 미국의 A. brenner와 G.riddel 은 니켈과 텅스텐 복합도금을 연구하던 중 우연히 차아인산염을 첨가하면서 우연히 무전해 니켈도금을 발명하였다. 이 연구에서 전류효율이 120% 이상 상승함을 발견했다. 이러한 연구결과, 차아인산염이 화학적으로 환원효과가 있음을 발견하게 되어 미국 특허를 얻게 된 것이다.

 

○ 무전해 도금은 1950년 초기 무렵에 미국의 GATC(General America Trasfortation Co.)사가 공업용으로 도금속도를 개량하면서 가성소다 운반용 탱크로리에 철의 부식을 방지하기 위하여 응용하면서 오늘에 이르게 되었다. 2003년 남동공단의 삼진금속은 현대기아자동차 부품의 흑색 무전해도금과 유진 플라텍은 플라스틱 표면에 무광, 유광의 무전해 니켈도금 제품을 대량생산하게 되었다. 2010년 부천의 삼원도금사도 무전해 니켈 표면에 팔라듐을 도금한 후 금도금하는 3층 도금기술을 개발하였다.

 

○ 2006년 국내 삼성전자와 LG 전자에서 터치 패널의 스마트폰 생산체제로 전환되면서부터 휴대폰 케이스와 키패드 생산량이 급감하게 되었다. 이때부터 중국이나 인도, 베트남으로 생산 거점을 옮겨가게 된 것이다. 무전해 도금은 균일 두께 확보에 유리하고 미소전류를 사용하는 고주파용 신호고속송신 정보통신 내장 부품에 필수적이다. 향후에도 무전해 도금제품은 중소기업의 뿌리산업의 핵심부품으로 확대될 전망이어서 전문가 활용을 통한 기술정보와 수입대체 도금액 국산화 기술지원이 필요한 실정이다.

저자

Masahiro KUNIMOTO, Takayuki HOMMA

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2015

권(호)

66(10)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

438~442

분석자

김*상

분석물

• 무전해 도금공정의 최근 연구 동향.pdf [561,616 byte]

이미지변환중입니다.