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방열소재 용도의 강화 감압점착제

전문가 제언: ○ 최근, 기술이 급속도록 발전하면서 전자기기가 점점 더 고성능화, 소형화되고 있다. 특히, 스마트폰 등과 같은 휴대 단말은 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위해 소형화 및 경량화가 필수적이고, 고성능을 위하여 점점 더 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 각각의 전자부품에서 발생하는 발열 온도가 높아지면서 인접된 부품들에 영향을 주어 전자기기의 수명 및 성능을 저하시키는 요인이 되고 있다. 따라서 신뢰성 있는 방열 소재의 개발이 필요하다.

○ 이 발명은 수성 또는 유성의 액상 아크릴 고분자 매트릭스 중에 열전도성이 우수한 금속산화물이나 질화물 및 흑연 등을 첨가하여 전자기기 중의 각 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜줌으로써 제품의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있는 열전도성 강화 감압점착제 조성물을 제공하고 있다. 이 특허의 특허청구권 범위를 보면, 신규의 물질의 사용이나 특이한 기법은 보이지 않고, 공지의 기술을 이용한 것으로 특허권의 침해문제는 크게 우려되지 않을 것으로 판단된다.

○ 접착제는 그 자체가 최종적인 제품이 아니며, 다양한 제품을 완성하기 위해 각종 부자재를 접합하거나 조립하는 보조제로서 이용된다. 따라서 최근 각종 조립공정의 간편화, 경량화 및 환경규제강화 등의 추세에 맞추어 접착제의 기능개발 및 성능향상을 추구해야 한다. 특히 전자기기 등의 조립에 이용되는 방열 점착제 등은 용도에 따른 기능화 및 고성능화가 매우 중요하다. 국내에서 방열 접착제, 방열 시트 등에 관련한 기업으로는 오공을 비롯하여 (주)솔루에타, 엘레파츠, (주)에코인프라홀딩스, (주)창성 등이 참여하고 있다.

○ 향후 전자제품들은 크기와 무게를 최대한 줄이면서도 하나의 제품에 다양한 기능을 발현할 수 있는 추세로 발전해갈 것으로 예상된다. 따라서 이러한 제품들의 핵심 반도체 부품들은 패키징 기술을 바탕으로 더욱 한정된 공간에 실장함으로써 성능과 수명을 동시에 확보해야 한다. 이를 위해서는 각 부품들에서 발생하는 열을 얼마나 효과적으로 제거해주느냐가 관건이며, 즉 열 계면 재료(thermal interface materials)에 대한 최적의 솔루션을 찾는 것이 필수적인 과제이다.

저자: Henkel IP & Holding GMBH
자료유형: 니즈특허정보