전자분야의 폴리이미드 필름 표면에의 무전해 Ni 도금 전처리 및 증착공정

전문가 제언

○ 무전해 도금은 금속이온을 수용액 상태에서 석출시키는 방법으로서 전기를 사용하지 않고 환원제의 자기촉매 방법에 의해 금속을 도금하는 방법이다. 두께를 확보하기 위한 화학적 무전해 도금에서는 환원제를 사용하지만 선택적 도금에서는 환원제를 사용하지 않는 치환도금법이 주로 사용되고 있다. 최근 전자파 차폐, 포장기술의 응용이 확대되면서 정보통신 스마트폰, 전자기술과 자동차 산업에 많은 고분자 복합도금이 널리 확대되고 있다.

 

○ 최근 해외에서도 고분자와 비금속재료의 복합도금 기술이 관심을 끌고 있다. 2013년 중국의 J. B. Fei 등은 Ag나노체인 합성물에 필요한 비대칭형의 공유결합으로써 나선형의 자기배열 AgNO3와 멜라민 특성을 보고하였다. 무전해 니켈 복합도금은 내마모성, 내식성과 비금속재료의 선택적인 첨가로 다양한 고분자 첨가물을 적용할 수 있다. 유전상수가 낮고 열적 안정성이 우수하여 노트북 컴퓨터나 스마트폰 표면에 니켈-폴리이미드 복합도금도 개발되고 있다.

 

○ 2002년 인천 남동공단 인쇄회로기판 전문생산업체인 ㈜하이텍사는 플렉시블 인쇄회로기판용 폴리이미드 수지에 무전해 니켈을 전착하는 도금기술을 개발하였다. 이 기술의 원리는 선택적으로 자외선(UV)을 폴리이미드 수지에 조사함으로써 조사된 표면에만 선택적으로 도금할 수 있는 기술인 것으로 알려졌다. 또한 고가의 팔라듐 촉매를 사용하지 않기 때문에 경제적이고 친환경적인 새로운 도금기술이다.

 

○ 최근 인쇄회로기판의 열적, 물리적, 화학적, 전기적 특성이 다품종 소량생산에 필요한 가변성이 내재한 상황에서 안정적으로 대량생산하기에는 품질과 가격적인 측면에서 한계성을 드러내고 있다. 특히, CCL재료의 저유전화, 폴리이미드 수지의 사용량 감소 등, 인쇄회로기판 산업을 안정적으로 지원해줄 새로운 선택적인 표면처리 기술도 함께 개발되어져야 한다고 생각한다. 이에 국내 인쇄회로기판이나 반도체 관련 표면처리 현장에도 새로운 선택도금 기술정보 제공도 이루어져야 할 것이다.

저자

Libo Li, Yue Ma, Guanxiong Gao, Heng Wang, Xiuchun Yang, Jingchen Xie, Wentao Wang,

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2015

권(호)

477()

잡지명

Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects

과학기술
표준분류

재료

페이지

42~48

분석자

김*상

분석물

• 전자분야의 폴리이미드 필름 표면에의 무전해 Ni 도금 전처리 및 증착공정.pdf [456,923 byte]

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