은도금 탄소섬유/에폭시 복합재료의 열전도성과 전자파 차폐효과

전문가 제언

○ 전자기기의 열관리나 전자파 차폐는 두 가지 측면에서 다룰 수 있다. 하나는 전자기기의 최소단위인 IC의 밀봉재료를 목적에 맞게 개선하는 것이고 다른 하나는 IC가 탑재되어 있는 PCB(printed circuit board)의 경계면이나 외부에 추가적으로 계면 방열재료(thermal interface mate- rial:TIM)나 전자파 차폐재료를 도입하는 것이다. 본 분석물은 전자에 관한 것이다.

 

○ 종래 집적회로 밀봉재료로 응용되어 온 유기재료는 에폭시를 기반으로 하는 EMC(epoxy molding compound)이다. EMC는 에폭시 수지에 충전제인 실리카와 10여종의 첨가제를 배합하여 가공한 것이다. 이 분석물의 결과는 EMC 첨가제에 추가적으로 은도금 탄소섬유를 도입하면 집적회로의 열관리와 전자파 차폐효과를 동시에 개선할 수 있다는 것을 시사하고 있다.

 

○ 이 기술을 응용하여 일차적으로 IC밀봉재료의 특성을 개선하고 추가적으로 계면 방열재료와 전자파 차폐재료를 도입한다면 그 효율은 배가될 것으로 평가된다. 그러나 사전에 충분히 고려되어야 할 사항은 기존의 EMC와 은도금 탄소섬유와의 혼화성 문제이다. 원가상승도 그렇지만 탄소섬유를 도입하였을 때 실질적인 밀봉공정에서 아무런 문제가 없는지 철저하게 규명되어야 할 것이다.

 

○ IC밀봉재료에 대한 상업적인 기술은 동진쎄미켐, LG, 제일모직, KCC 등에 의해 이미 20 여 년 전에 개발되어 국내 전자기기 산업을 뒷받침하고 있다. 이 기술은 전통적인 EMC의 배합에 기초를 두고 있는 것으로 생각된다. 열전도성이나 전자파 차폐의 측면에서 이 기술을 개선하고자 하는 국내 업계의 움직임은 감지되지 않고 있다.

 

○ 전자기기의 효율성 개선이 강조되고 있는 요즘, 본 분석물에 소개된 기술을 토대로 실질적인 응용을 위한 추가적인 연구개발도 그 나름으로 의미는 있을 것이다. 관련업체들의 관심을 촉구해 본다.

 

저자

Junpeng Li, et al.

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2015

권(호)

132()

잡지명

JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

04230601~04230606

분석자

최*림

분석물

• 은도금 탄소섬유-에폭시 복합재료의 열전도도와 전자파 차폐효과.pdf [328,083 byte]

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