높은 열전도 소재용 조성물

전문가 제언

○ 최근 전자장치가 경량화, 소형화 및 고집적화 됨에 따라 방열 문제는 해결해야할 큰 과제로 대두되고 있다. 전자소자가 고집적화 될수록 많은 열이 발생하고 이러한 방출열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐 아니라 주변소자의 오작동, 기판의 열화 등을 유발하여 방출열을 제어하는 기술에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.

 

○ 히트싱크(방열체)는 전자부품이나 고출력반도체 장치와 고출력레이저 및 발광 다이오드(LED) 같은 광전자소자를 냉각시키기 위해 사용되며 히트싱크 소재로 사용하기 위해서는 일정수준 이상의 열전도도(4W/mK 이상)가 필요하나 금속은 무겁고, 고분자 복합체는 많은 양의 충전제가 필요하여 가공이 어렵기 때문에 금속, 세라믹, 카본 등의 열전도성 충전제와 고분자로 이루어진 새로운 고분자 복합체에 관한 연구가 활발하다.

 

○ 이 발명의 조성물은 전자장치 열관리에 적합한 높은 열전도도를 갖는 절연성 고분자 방열소재로 (A)수지(레진)와 (B)산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN) 및 질화규소(Si3N4)에서 선정한 열전도성이고 전기절연성인 충전제-1 및 (C)그래파이트(팽창흑연), 탄소나노튜브, 탄소섬유, 카본블랙에서 선정한 열전도성이고 전기전도성인 충전제-2로 이루어진다.

 

○ 이 발명의 조성물은 열전도성 탄소/고분자 복합소재 중의 하나이며 열 전도성 고분자 소재는 고효율 에너지 사용이라는 관점에서 기후변화에 대응하고 저탄소 배출 등 급변하는 산업과 기술에 능동적으로 대처할 수 있는 소재일 뿐 아니라 전자 소재의 소형화, 집적화 및 고 효율화를 위한 중요한 소재이다.

 

○ 국내의 경우 삼성, LG 그룹 등은 탄소/고분자 복합소재에 관한 연구 개발을 활발히 추진하고 있고, 대학교 및 한국 화학연구원 등도 전기절연성 열전도성 고분자 조성물에 관한 다수의 특허를 출원하였으며, LED의 경우 중소업체를 중심으로 우수한 히트싱크들이 개발되어 이 발명이 국내 산업에 미치는 영향은 크지 않을 것으로 예상된다.

저자

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2015

권(호)

WO20150157941

잡지명

PCT특허

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~16

분석자

김*주

분석물

• 높은 열전도 소재용 조성물.pdf [454,889 byte]

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