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전기전도성 접착테이프

전문가 제언

근년 비대칭 디지털 가입자 회선(ADSL)의 비약적인 보급과 함께 차세대 휴대폰이나 지능형 교통체계(ITS)가 도입됨에 따라 전자파 차폐대책 등이 요구되는 분야가 더욱 다양해지고 있다. 전기전도성 접착테이프는 접지(grounding connections), 정전기 감쇄(static dissipation), 전자파(EMI) 차폐 등 전도성을 부여하기 위한 종래의 납땜이나 용접기술을 대체하기 위한 기술로서 많이 이용되고 있다.

 

지금까지 전기전도성 접착테이프는 주로 감압접착제(PSA)와 같은 접착제 매트릭스 중에 은이나 탄소와 같은 전도성 입자 충전제를 혼입함으로써 만들어지고 있다. 그러나 종래의 전도성 물질이 혼입된 접착제를 부직포나 멤브레인 등의 기재에 코팅하는 구조는 매우 좁은 부분의 접촉이 이루어지기 때문에 충분한 전기 접속의 신뢰성을 높이기가 어려운 문제점을 가지고 있다.

 

이 발명은 다수의 전기적 통로(passageway) 또는 기공을 가진 전도성 다공질 기재를 사용하여 다수의 통로/기공 내에 접착제 물질을 압입시켜서 전도성 물질 간의 접촉 면적을 확대함으로써 전도성 접착테이프의 전기전도 신뢰성을 높이는 효과가 있다. 한편, 특허청구권에는 국내 기업 등에서 기존의 상품화된 원료를 배합하는 기술에 지나지 않지만 3M 그룹은 국내에서도 특수용도 접착제의 독보적인 기업이므로 특허를 참고할 경우에는 3M의 다른 접착제 관련 특허에도 유의해야 한다.

 

국내의 경우, 전도성 접착제 층에 다수의 기공을 가진 전도성 다공질 기재를 사용하여 전도성 접착제 물질을 많이 함유토록 하는 유사한 기술로서 (주)아모그린텍이 “전도성 점착테이프 및 그 제조방법(WO 201383882 A1)"이라는 제목으로 이미 특허를 출원한 바가 있으며, 한국쓰리엠, 영창첨단소재 등에서는 전도성 테이프를 제조, 공급하고 있다. 향후 접착제 관련 기술의 개발은 각종 조립공정의 간편화, 경량화 및 소형화 등의 추세에 따라 차세대 반도체 공정테이프, 구조용 접착, 신재생에너지 모듈용 접착 등 선도적인 산업의 기술공정에 적합한 기능성을 부여할 수 있는 기술의 개발이 요구된다.

저자
3M Innovative Properties Company
자료유형
니즈특허정보
원문언어
영어
기업산업분류
화학·화공
연도
2015
권(호)
WO20150094780
잡지명
PCT특허
과학기술
표준분류
화학·화공
페이지
~23
분석자
황*일
분석물
담당부서 담당자 연락처
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