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Ni, Co, Fe 함유된 레늄(Re)계 합금의 무전해도금

전문가 제언: ○ 무전해 니켈도금은 균일도금과 인성과 연성을 갖고 내식성이 뛰어나서 주로 인쇄회로기판이나 전기？전자 및 반도체 부품재료의 중간층 도금에 많이 사용된다. 하지의 구리도금은 밀착성과 전도성은 뛰어나지만 내열내식성이 부족하다. 이에 니켈을 도금하여 중간층의 내열내식성을 확보하고 있다.

○ 2011년 일본의 ISHIHARA사는 제초제로부터 도금 첨가제를 개발하여 플렉시블 인쇄회로기판의 동, 니켈도금에 적용하고 있다. 식물의 비료로 사용하는 제초제에 함유된 질소(N)와 아민(NH2), 황(S), 인(P)을 도금첨가제로서 응용함으로써 획기적인 도금첨가제 시장을 확대하고 있는 것으로 알려졌다.

○ 2002년 국내 인천화학에서는 전연성이 풍부하고 전착응력도 낮은 설퍼민산 니켈[Ni(NH2SO3)2] 도금액이 개발 공급하고 있다. 2014년 반월공단의 제이미크론사는 자체개발한 설퍼민산 니켈 도금액을 사용하여 RTR 반도체, 전자부품을 생산하고 있다. 니켈은 철, 코발트와 유사한 철족에 속하는 원소로서 철의 1/3의 자기적 특성을 띤다. 니켈도금은 주로 황산니켈을 주성분으로 사용하며 전류효율을 향상시키기 위해 보조성분으로서 염화니켈(NiCl2·6H2O)을 소량 첨가하고 있다.

○ 무전해 니켈 도금액은 고온에서 도금액이 분해하기 쉽고, 전기도금에 비하여 작업조건이 까다롭다. 니켈도금액의 pH 변동 방지를 위해서는 완충제(H3BO3), 설퍼민산 니켈 도금액에는 S-round 니켈을 주로 사용하며 첨가제는 균일도금용 표면평활제(Leveler)와 입자미세 광택효과를 부여하는 광택제(Brightener)를 상호 보완적으로 첨가하고 있다.

○ 평활제는 질소와 아민계의 부도체, 광택제는 황(S)이나 인(P) 계통의 전도체 기능을 하는 첨가제이다. 향후 무전해 도금온도를 낮추고 도금현장에 미리 도금품질을 예측할 수 있는 Hull Cell Test의 기본원리의 적용, 국산 첨가제 개발정보 제공과 함께 고내열성의 Re-Ni 합금도금 기술지원도 예상되고 있다.

저자: Alla Duhin, et al.
자료유형: 니즈학술정보