수평식 무전해 구리도금 전착층 두께의 최적화

전문가 제언

○ 무전해 도금은 전기도금 기법보다 보다 얇고 균일한 도금피막을 얻을 수 있다. 인쇄회로기판 도금기술이 개발되기 전에는 주로 장식용의 피로린산 구리도금액을 사용하였다. 하지만 피로린산 구리도금피막은 광택을 얻기에는 유리하지만 취약하므로 기능성 회로기판이나 반도체, 신호전송을 위한 정보통신용 부품에는 부적합하였다. 이에 황산구리도금액이 개발되었다.

 

○ 2010년 영국 캠브리지 대학의 W. Sha 등은 전자산업용 전도성 무전해 구리와 니켈-인 합금도금을 개발하였다. 미국에서는 종래의 전기도금이나 화학도금과는 다른 무전해 도금기술로서 니켈염의 수용액에 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate) 환원제와 붕산(H3BO3) 완충제로서 첨가하였다. pH를 적당하게 유지한 다음 도금액 온도를 90도 이상으로 가열하였다. 하지만 도금온도가 너무 높아 제품에 변형을 초래했다. 이에 현재는 40℃저온형의 무전해 도금액을 개발하고 있다. 게다가 도금속도와 도금두께 균일성 확보를 위해서는 수평식 도금이 유리하다.

 

○ 2015년 반월공단의 뉴플렉스사는 무전해 구리도금에 의한 Roll to Roll수평식 도금기술을 개발하였다. 2011년 국내의 Ixtol사는 IT부품의 핵심소재인 Rigid-Flexible 인쇄회로기판의 무전해 구리도금액을 공급중에 있는 것으로 알려졌다. 이 기술은 Cu 호일을 적층하는 방식에서 탈피해 무전해 구리도금 후, 에칭에 의해 구리도금 패턴을 형성하는 Semi-additive공법을 적용하고 있다. 대도도금사는 열전소자의 치환형 무전해 구리도금 기술개발을 진행하고 있다.

 

○ 무전해 도금은 치환도금과 화학도금으로 나눌 수 있다. 치환도금은 침지도금이라고도 하며 이종금속의 이온화 경향 차이를 이용한 도금기술이다. 전기화학적으로 귀한 이온을 함유한 용액에 비한 금속소지를 침지하면 비한 금속은 용출되는 전자가 도금용액중의 귀한 금속이온으로 전이함으로써 비한 금속표면에 귀한 금속도금 피막이 형성되는 원리를 적용한 기술이다. 이 기술은 최근 중국의 열전소자의 도금부품에 많이 적용되고 있다. 향후 열전소자 수출을 위한 국산 무전해 구리도금 기술개발을 위한 정보지원이 필요하다.

저자

Tanu Sharma, et al.

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2015

권(호)

140()

잡지명

Microelectronic Engineering

과학기술
표준분류

재료

페이지

38~46

분석자

김*상

분석물

• 수평식 무전해 구리도금 전착층 두께의 최적화.pdf [558,916 byte]

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