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간격 띄운 나노봉으로 저온 접합 및 봉합을 위한 시스템과 방법

전문가 제언: ○ 플라스틱과 금속재료의 이종재료 접합 시에 필요한 접착제와, 금속재료의 접합에 사용되는 접합재료는 다 같이 접합공정에 공급되어 접합부강도를 높이는 역할을 한다. 접착부의 성능향상을 위해 고기능의 다양한 재료들이 개발되어 많은 산업분야에서 구조체의 고강도화와 기능화가 달성되고 있다. 최근 들어 금속재료와의 복합화 수단으로 기계구조물은 물론 전자, 전기, 반도체 등 다양한 기질에서 응용되고 있다.

○ 발명의 접합 및 봉합시스템과 방법은 두 개의 기질을 접합하기 위하여 금속나노봉의 사용 방법을 제시하고 있다. 나노봉은 적절한 간격을 가진 구조를 가지게 하여 압착하여 접합할 때 상호침투와 지상돌기접착을 가능하게 함으로서 접착효과를 높이고 있다. 이는 어떠한 평판의 기질 또는 덮개 층에 기계적으로 강한 접착력으로 부착하여 산소와 수분의 불투과성, 접착의 내구성과 긴 수명이 기술의 특징으로 보인다.

○ 국내에서는 최근 웰드본드 용접법연구가 발표되고 있으며 용접재료는 해외시장 진출이 증가하고 있는 추세이다. 그러나 전기, 전자, 반도체, 에너지저장장치 등에서의 첨단 접합기술에 대한 관심은 저조한 편이다. 전자기기, 유기반도체, 광전지, LED, 집적회로, LCD, 태양전지, 식품 또는 의약 진공봉합 등 다양한 기질의 접합이나 봉합기술과 같은 새로운 기능성 접합/밀봉기술을 위한 지속적인 노력이 필요한 때이다.

○ 발명의 주요 기술은 ① 1차 기질과 2차 기질에 나노봉의 침착, 적절한 간격으로 나노봉 층의 배열 방법 ② 유리, 금속, 비금속, 실리콘, 플라스틱, 전자기기, 유기반도체, 광전지, LED, 직접회로, LCD, 태양전지, 식품 또는 의약 진공봉합기질 등의 그룹으로부터 선택된 1차 및 2차 기질의 접합 또는 밀봉방법 ③ 금속, 비금속, 합금, Au, Ag, Sn, Pb, In, Al, Cu, 금속산화물로부터 선택된 일차 및 2차 나노봉의 접합이나 봉합의 방법 등의 기술사항은 대부분은 국내 특허로 등록되지 않았다고 판단된다. 그러므로 발명의 유사기술 활용에 앞서 각 기술 항목에 대해 특허 및 실제제품에 대한 분석조사를 하고 이 결과에 따라 활용범위의 폭을 정하는 것이 필요하다.

저자: UNIVERSIIY OF CONNECYICUT
자료유형: 니즈특허정보