고분자의 유도 자기조직화로서 반도체회로의 묘사

전문가 제언

○ 반도체 집적회로 기술이란 다수의 트랜지스터와 저항, 커패시터 등의 수동소자를 하나의 반도체 칩(Chip)에 구현하여 원하는 동작을 수행하는 회로의 제작이다. 한 장의 웨이퍼(Wafer)로부터 수십 개에서 수천 개의 칩이 반도체 공정기술을 이용하여 동시에 생산된다. 포드사(Ford company)에 의하여 개발된 1차원적인 대량생산 기법이 산업사회의 특징이라면 수천 개의 똑같은 제품을 동시에 생산하는 집적회로 기술은 정보화 사회를 특징짓는 새로운 생산기법이다.

 

○ 반도체소자 제작기술이 개발되던 초창기는 게르마늄(Ge: germanium)이 가장 각광을 받는 반도체 물질이었다. 그러나 1960년대 초반에 들어서면서부터 실리콘(Si: silicon)으로 급격히 대체되기 시작했으며, 이제 실리콘은 오늘날의 반도체 집적회로 기술을 주도하는 물질로서 자리를 잡았다고 말할 수 있으며 계속적으로 발전하고 있다.

 

○ 현재, 실리콘이 이와 같이 부상하게 된 이유는 여러 가지가 있겠지만, 무엇보다도 결정적인 이유로서는 제조공정상에 있어서 커다란 장점을 부여하는 이산화규소(SiO2: silicon dioxide)라고 하는 물질을 손쉽게 얻을 수 있다는 사실에 기인하고 있다.

 

○ 집적회로는 아날로그, 디지털, 그리고 아날로그와 디지털을 혼합한 것으로 분류할 수 있다. 디지털 집적회로는 몇 제곱 밀리미터 내부에 한 개부터 수백만 개의 로직 게이트(Logic gate), 플립-플랍(flip-flop) 멀티플렉서(Multiplexer) 등을 포함할 수 있다. 이와 같이 작은 크기의 회로는 빠른 속도, 작은 손실전력, 제조용의 절감을 가능하게 한다.

 

○ 우리나라에서는 포항공대 신소재공학부 이태우 교수팀이 저비용으로 유연전자 소자제작을 위한 나노선 성형, 정렬, 패터닝까지 동시에 시행할 수 있는 초고속 나노선 프린팅기술을 개발했다. 이 기술은 간결한 공법으로 시간과 비용을 절감할 수 있는 것으로서, 입는(Wearable) 컴퓨터, 섬유(Textile) 전자소자, 접히는(Flexible) 디스플레이 등의 상용화를 앞당길 수 있어 앞으로 많은 연구 성과가 기대된다.

 

저자

Hiroshi YOSHIDA

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2015

권(호)

64(1)

잡지명

高分子

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

57~62

분석자

정*진

분석물

• 고분자의 유도 자기조직화로서 반도체회로의 묘사.pdf [566,417 byte]

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