내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

첨단기술정보

home
알림마당
과학기술정보분석
첨단기술정보

Fe+3/Fe+2 환원산화 시스템에 의한 폐 인쇄회로기판에서 환경친화적 구리 회수법

전문가 제언: ○ 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)은 비전도성 기질에 합판으로 된 구리 시트로부터 식각된(eched) 전도성 트랙, 패드 및 다른 특성을 사용하면서, 기계적으로 지지하고 전기적으로 전자부품을 연결한다. PCB는 한쪽 면(구리 한층), 양쪽 면(구리 2층) 또는 다층(안과 바깥표면; multi layer)으로 되어 있다. 다층 PCB는 보다 높은 부품밀도를 허락한다. 다른 층에 도체는 vias라고 부르는 판을 통한 구멍으로 연결되어 있다. 선진 PCBs는 부품을 함유한다 (축전기, 저항기 또는 활동적인 장치가 기질에 박혀있다).

○ 인쇄회로기판은 간단한 전자생산품 외에 모든 것에 사용되고 있다. PCBs의 대안은 와이어 랩(wire wrap)과 차례차례 건설을 포함한다. PCBs는 회로를 펼치는데 추가 디자인노력을 요구하나, 생산과 조립은 자동적일 수 있다. 부품이 하나의 부분에 고정되고 배선되어 있기 때문에 PCBs를 가지고 회로를 생산하는 것은 값이 저렴하고 다른 배선(wiring) 방법보다 더욱 빠르다. 더욱이 운전자의 배선실수는 제거된다.

○ 기판이 구리연결만을 가지고 박힌 부품이 없을 때, 이것은 인쇄배선기판(PWB)이나 식각배선기판이라고 부른다. 더욱 정확한 인쇄기판 용어는 폐기되었다. 전자부품이 달린 PCB는 인쇄회로 조립(PCA), 또는 PCB 조립(PCBA)이라고 부른다. 조립기판의 선호하는 국제전자표준산업협회(IPC) 용어는 회로카드조립(CCA)과 조립된 후면(backplane)은 후면조립이다.

○ 국내 PCB 산업의 성장은 세계시장의 성장세를 하회할 정도로 정체되어있다. 2010년 국내 PCB 관련 시장규모는 1조 9천억 원으로 추산되며 인쇄회로기판 제조업은 그 중 70%인 8조 3천억 원의 규모이다. 2008년~2010년 사이 연평균 성장률은 관련 산업전체가 2.85%이고 기판이 2.02%로 세계시장 성장률을 하회한다.

○ 국내 PCB 산업의 경쟁력은 선진국과 후진국 사이에 위치하고 있다. 기술경쟁력은 일본에 비해 뒤져있고, 가격경쟁력은 대만이나 중국보다 뒤져 있다.

저자: S. Fogarasi, F. Imre-Lucaci, A. Egedy, A. Imre-Lucaci P. Ilea
자료유형: 니즈학술정보